[发明专利]用于贴标机的检测模组及贴标机在审
申请号: | 202111637227.3 | 申请日: | 2021-12-29 |
公开(公告)号: | CN114388408A | 公开(公告)日: | 2022-04-22 |
发明(设计)人: | 娄锋 | 申请(专利权)人: | 合肥钛柯精密机械有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;G06T7/00;G06T1/00;B65C9/00 |
代理公司: | 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 | 代理人: | 黄德海 |
地址: | 230088 安徽省合肥市高*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 贴标机 检测 模组 | ||
1.一种用于贴标机的检测模组(100),其特征在于,包括:
检测台(1),所述检测台(1)提供图像采集的可识别范围;
夹持单元(2),所述夹持单元(2)设于所述检测台(1),所述夹持单元(2)适于夹持晶圆以带动所述晶圆在第一方向移动;
图像采集单元(3),所述图像采集单元(3)在第二方向上设置在所述检测台(1)上,所述图像采集单元(3)的图像采集范围包括检测台(1)上的区域,所述第一方向垂直于所述第二方向;
图像分析单元,两个所述图像采集单元(3)与所述图像分析单元通讯相连,所述图像分析单元综合分析两个所述图像采集单元(3)采集到的所述图像信息以获取所述晶圆的ID。
2.根据权利要求1所述的用于贴标机的检测模组(100),其特征在于,还包括:
控制单元(5),所述控制单元(5)与所述图像采集单元(3)、所述夹持单元(2)通讯相连,当所述晶圆的一半区域到达两个所述图像采集单元(3)的拍摄范围时,所述控制单元(5)控制两个所述图像采集单元(3)采集所述晶圆的所述一半区域的图像信息;当所述晶圆的另一半区域到达两个所述图像采集单元(3)的拍摄范围时,所述控制单元(5)控制两个所述图像采集单元(3)采集所述晶圆的所述另一半区域的图像信息。
3.根据权利要求1所述的用于贴标机的检测模组(100),其特征在于,所述夹持单元(2)包括:
伸缩机构(21),所述伸缩机构(21)的一端与检测台(1)相连;
夹爪部(22),所述夹爪部(22)设于所述伸缩机构(21)的另一端,在所述伸缩机构(21)的驱动下,所述夹爪部(22)带动所述晶圆沿所述第一方向移动。
4.根据权利要求3所述的用于贴标机的检测模组(100),其特征在于,还包括:
料盒,所述料盒用于存放多个所述晶圆,所述料盒位于所述检测单元背离所述伸缩机构(21)的一侧,所述料盒具有与所述夹爪部(22)相对设置的取料口。
5.根据权利要求4所述的用于贴标机的检测模组(100),其特征在于,还包括:
升降单元(7),所述升降单元(7)设于所述料盒的底部以改变所述料盒在上下方向上的位置。
6.根据权利要求1-5中任一项所述的用于贴标机的检测模组(100),其特征在于,所述图像采集单元(3)为相机,两个所述图像采集单元(3)的拍摄区域在所述第二方向部分重叠。
7.根据权利要求1-5中任一项所述的用于贴标机的检测模组(100),其特征在于,在所述第二方向上,两个所述图像采集单元(3)之间的间距小于所述晶圆的直径。
8.根据权利要求1-5中任一项所述的用于贴标机的检测模组(100),其特征在于,两个所述图像采集单元(3)的平行设置且高度一致。
9.根据权利要求1-5中任一项所述的用于贴标机的检测模组(100),其特征在于,还包括:
连接板(8),所述图像采集单元(3)通过所述连接板(8)与所述检测台(1)可拆卸地相连。
10.一种贴标机,其特征在于,包括:根据权利要求1-9中任一项所述的用于贴标机的检测模组(100)。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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