[发明专利]用于贴标机的检测模组及贴标机在审
申请号: | 202111637227.3 | 申请日: | 2021-12-29 |
公开(公告)号: | CN114388408A | 公开(公告)日: | 2022-04-22 |
发明(设计)人: | 娄锋 | 申请(专利权)人: | 合肥钛柯精密机械有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;G06T7/00;G06T1/00;B65C9/00 |
代理公司: | 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 | 代理人: | 黄德海 |
地址: | 230088 安徽省合肥市高*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 贴标机 检测 模组 | ||
本发明公开了一种用于贴标机的检测模组及贴标机,包括:检测台、夹持单元、两个图像采集单元和图像分析单元;夹持单元设于检测台,夹持单元适于夹持晶圆以带动晶圆在第一方向移动;两个图像采集单元在第二方向上间隔开设置在检测台上,在第二方向上,两个图像采集单元分别位于夹持单元在第二方向上的两侧,两个图像采集单元分别采集晶圆在第二方向上的不同区域的图像信息,第一方向垂直于第二方向。根据本发明实施例的用于贴标机的检测模组,检测模组自动化程度,控制智能化,能够对每个所要检测的晶圆实现精确定位控制,且响应速度快和系统的动态性能好。设备整体结构紧凑、集成度较高,工作过程智能,数据化。
技术领域
本发明涉及贴标设备领域,尤其是涉及一种用于贴标机的检测模组及贴标机。
背景技术
全自动贴标机是用于半导体项目的科技,主要是读取晶圆上的特别ID和转换ID,然后贴标在晶圆上。现有的贴标机分为两种检测半自动和自动两种类型。半自动的贴标机主要是操作人员手动控制把晶圆ID移到检测模组的下面做设定读取晶圆上的特别ID,然后其他的晶圆才会根据ID位置的设定运行;自动的贴标机的相机会安装在旋转轴移动寻找ID;但是现有的自动贴标机相机移动寻找时间较长,移动相机的设计复杂。
发明内容
本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此,本发明的一个目的在于提出一种用于贴标机的检测模组,所述用于贴标机的检测模组整体结构紧凑、集成度较高,工作效率较高,工作过程智能,数据化,为识别晶圆提供更大的检测空间。
根据本发明实施例的用于贴标机的检测模组,包括:检测台、夹持单元、两个图像采集单元和图像分析单元;所述检测台提供图像采集的可识别范围;所述夹持单元设于所述检测台,所述夹持单元适于夹持晶圆以带动所述晶圆在第一方向移动;所述图像采集单元在第二方向上设置在所述检测台上,所述图像采集单元的图像采集范围包括检测台上的区域,所述第一方向垂直于所述第二方向;两个所述图像采集单元与所述图像分析单元通讯相连,所述图像分析单元综合分析两个所述图像采集单元采集到的所述图像信息以获取所述晶圆的ID。
根据本发明实施例的用于贴标机的检测模组,在检测台上处于第一方向所在的直线上设置夹持单元和晶圆,通过夹持单元的移动夹持晶圆,在夹持单元的夹持下带动晶圆移动至检测台的图像采集范围内,图像采集单元在晶圆移动至可采集的范围时,对晶圆信息进行采集,图像采集单元对称设置于检测台的两侧,其中图像采集单元的连线是与第一方向垂直,此种布置方法也便于扩大采集晶圆的图像范围,图像采集单元将采集的信息发送至图像分析单元,图像分析单元分析晶圆的ID以便于后续对晶圆贴标。本发明的检测模组自动化程度,控制智能化,能够对每个所要检测的晶圆实现精确定位控制,且响应速度快和系统的动态性能好。设备整体结构紧凑、集成度较高;整个检测过程安全且稳定性较高;设备采用夹持单元对晶圆进行移动采集,工作效率较高;智能系统进行数据统计、显示及保存,使工作过程智能,数据化。
进一步地,所述控制单元与所述图像采集单元、所述夹持单元通讯相连,当所述晶圆的一半区域到达两个所述图像采集单元的拍摄范围时,所述控制单元控制两个所述图像采集单元采集所述晶圆的所述一半区域的图像信息;当所述晶圆的另一半区域到达两个所述图像采集单元的拍摄范围时,所述控制单元控制两个所述图像采集单元采集所述晶圆的所述另一半区域的图像信息。
进一步地,所述夹持单元包括:伸缩机构和夹爪部,所述伸缩机构的一端与检测台相连;所述夹爪部设于所述伸缩机构的另一端,在所述伸缩机构的驱动下,所述夹爪部带动所述晶圆沿所述第一方向移动。
进一步地,所述料盒用于存放多个所述晶圆,所述料盒位于所述检测单元背离所述伸缩机构的一侧,所述料盒具有与所述夹爪部相对设置的取料口。
进一步地,所述升降单元设于所述料盒的底部以改变所述料盒在上下方向上的位置。
进一步地,所述图像采集单元为相机,两个所述图像采集单元的拍摄区域在所述第二方向部分重叠。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
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