[发明专利]一种带有基板拆装功能的粘附卡盘在审
申请号: | 202111637412.2 | 申请日: | 2021-12-28 |
公开(公告)号: | CN114582777A | 公开(公告)日: | 2022-06-03 |
发明(设计)人: | 马彪;曹铉根 | 申请(专利权)人: | 南京华易泰电子科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683 |
代理公司: | 深圳市广诺专利代理事务所(普通合伙) 44611 | 代理人: | 张晓璐 |
地址: | 210000 江苏省南京市江北新*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 带有 拆装 功能 粘附 卡盘 | ||
1.一种带有基板拆装功能的粘附卡盘,包括基盘(1),其特征在于:所述基盘(1)的顶部设置有粘贴部(2),所述粘贴部(2)的数量为四个,且粘贴部(2)具有粘合力,所述基盘(1)的表面贯穿设置有定位螺栓(3),所述定位螺栓(3)位于粘贴部(2)之间的空隙处,且定位螺栓(3)延伸至基盘(1)的底部,所述基盘(1)顶部的中心处开设有凹槽(4),所述凹槽(4)的内部设置有拆卸部(5),且拆卸部(5)可弹性变形,且粘贴部(2)环绕设置于拆卸部(5)的四周,所述基盘(1)底部的中心处贯穿设置有空气投放口(6),所述基盘(1)的顶部开设有安装槽(8),所述粘贴部(2)位于安装槽(8)的内部,所述安装槽(8)的内部固定连接有连接座(9),所述连接座(9)与粘贴部(2)相互配合使用。
2.根据权利要求1所述的一种带有基板拆装功能的粘附卡盘,其特征在于:所述粘贴部(2)包括粘贴块(201)、空腔(202)和连接凸块(203),所述粘贴块(201)位于安装槽(8)的内部并与安装槽(8)的内壁滑动连接,所述空腔(202)开设于粘贴块(201)的底部,所述连接凸块(203)固定连接于空腔(202)的内部,且连接凸块(203)的底端延伸至连接座(9)的内部。
3.根据权利要求2所述的一种带有基板拆装功能的粘附卡盘,其特征在于:所述安装槽(8)的数量与粘贴部(2)的数量相同,且每个安装槽(8)的内部均固定连接两个连接座(9),所述连接凸块(203)的底端呈圆弧状,且连接凸块(203)与连接座(9)的内壁滑动连接。
4.根据权利要求1所述的一种带有基板拆装功能的粘附卡盘,其特征在于:所述基盘(1)的表面开设有若干螺纹槽(7),且螺纹槽(7)与定位螺栓(3)的位置相互对应,所述定位螺栓(3)位于螺纹槽(7)的内部并与螺纹槽(7)的内壁螺纹连接。
5.根据权利要求1所述的一种带有基板拆装功能的粘附卡盘,其特征在于:所述基盘(1)的内部设置有空气通道(10),所述空气通道(10)分别位于空气投放口(6)的四周,且空气通道(10)与空气投放口(6)连通,所述空气通道(10)远离空气投放口(6)的一端与连接座(9)连通。
6.根据权利要求2所述的一种带有基板拆装功能的粘附卡盘,其特征在于:所述安装槽(8)两侧的内壁均开设有限位槽(11),所述粘贴块(201)的底部固定连接有限位块(12),所述限位块(12)位于限位槽(11)的内部并与限位槽(11)的内壁滑动连接。
7.根据权利要求2所述的一种带有基板拆装功能的粘附卡盘,其特征在于:所述粘贴块(201)采用在大气或真空状态下发挥粘着力的粘合橡胶,用于粘贴基板。
8.根据权利要求1所述的一种带有基板拆装功能的粘附卡盘,其特征在于:所述拆卸部(5)使用低强度硅代替现有橡胶。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造