[发明专利]一种带有基板拆装功能的粘附卡盘在审

专利信息
申请号: 202111637412.2 申请日: 2021-12-28
公开(公告)号: CN114582777A 公开(公告)日: 2022-06-03
发明(设计)人: 马彪;曹铉根 申请(专利权)人: 南京华易泰电子科技有限公司
主分类号: H01L21/683 分类号: H01L21/683
代理公司: 深圳市广诺专利代理事务所(普通合伙) 44611 代理人: 张晓璐
地址: 210000 江苏省南京市江北新*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 带有 拆装 功能 粘附 卡盘
【权利要求书】:

1.一种带有基板拆装功能的粘附卡盘,包括基盘(1),其特征在于:所述基盘(1)的顶部设置有粘贴部(2),所述粘贴部(2)的数量为四个,且粘贴部(2)具有粘合力,所述基盘(1)的表面贯穿设置有定位螺栓(3),所述定位螺栓(3)位于粘贴部(2)之间的空隙处,且定位螺栓(3)延伸至基盘(1)的底部,所述基盘(1)顶部的中心处开设有凹槽(4),所述凹槽(4)的内部设置有拆卸部(5),且拆卸部(5)可弹性变形,且粘贴部(2)环绕设置于拆卸部(5)的四周,所述基盘(1)底部的中心处贯穿设置有空气投放口(6),所述基盘(1)的顶部开设有安装槽(8),所述粘贴部(2)位于安装槽(8)的内部,所述安装槽(8)的内部固定连接有连接座(9),所述连接座(9)与粘贴部(2)相互配合使用。

2.根据权利要求1所述的一种带有基板拆装功能的粘附卡盘,其特征在于:所述粘贴部(2)包括粘贴块(201)、空腔(202)和连接凸块(203),所述粘贴块(201)位于安装槽(8)的内部并与安装槽(8)的内壁滑动连接,所述空腔(202)开设于粘贴块(201)的底部,所述连接凸块(203)固定连接于空腔(202)的内部,且连接凸块(203)的底端延伸至连接座(9)的内部。

3.根据权利要求2所述的一种带有基板拆装功能的粘附卡盘,其特征在于:所述安装槽(8)的数量与粘贴部(2)的数量相同,且每个安装槽(8)的内部均固定连接两个连接座(9),所述连接凸块(203)的底端呈圆弧状,且连接凸块(203)与连接座(9)的内壁滑动连接。

4.根据权利要求1所述的一种带有基板拆装功能的粘附卡盘,其特征在于:所述基盘(1)的表面开设有若干螺纹槽(7),且螺纹槽(7)与定位螺栓(3)的位置相互对应,所述定位螺栓(3)位于螺纹槽(7)的内部并与螺纹槽(7)的内壁螺纹连接。

5.根据权利要求1所述的一种带有基板拆装功能的粘附卡盘,其特征在于:所述基盘(1)的内部设置有空气通道(10),所述空气通道(10)分别位于空气投放口(6)的四周,且空气通道(10)与空气投放口(6)连通,所述空气通道(10)远离空气投放口(6)的一端与连接座(9)连通。

6.根据权利要求2所述的一种带有基板拆装功能的粘附卡盘,其特征在于:所述安装槽(8)两侧的内壁均开设有限位槽(11),所述粘贴块(201)的底部固定连接有限位块(12),所述限位块(12)位于限位槽(11)的内部并与限位槽(11)的内壁滑动连接。

7.根据权利要求2所述的一种带有基板拆装功能的粘附卡盘,其特征在于:所述粘贴块(201)采用在大气或真空状态下发挥粘着力的粘合橡胶,用于粘贴基板。

8.根据权利要求1所述的一种带有基板拆装功能的粘附卡盘,其特征在于:所述拆卸部(5)使用低强度硅代替现有橡胶。

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