[发明专利]一种带有基板拆装功能的粘附卡盘在审
申请号: | 202111637412.2 | 申请日: | 2021-12-28 |
公开(公告)号: | CN114582777A | 公开(公告)日: | 2022-06-03 |
发明(设计)人: | 马彪;曹铉根 | 申请(专利权)人: | 南京华易泰电子科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683 |
代理公司: | 深圳市广诺专利代理事务所(普通合伙) 44611 | 代理人: | 张晓璐 |
地址: | 210000 江苏省南京市江北新*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 带有 拆装 功能 粘附 卡盘 | ||
本发明涉及粘附卡盘技术领域,尤其为一种带有基板拆装功能的粘附卡盘,包括基盘,所述基盘的顶部设置有粘贴部,所述粘贴部的数量为四个,且粘贴部具有粘合力,所述基盘的表面贯穿设置有定位螺栓,所述定位螺栓位于粘贴部之间的空隙处,且定位螺栓延伸至基盘的底部。该粘附卡盘具有不受使用环境影响,在使用一段时间后可简单更换的优点,同时拆卸部使用低强度硅代替现有橡胶,可以延长粘附卡盘的使用寿命,且能够达到快速拆卸安装的目的,解决了目前使用的粘附卡盘结构复杂,制作费用较高,且基盘设计困难重重,在制作、装配、分解上需要通入大量的人力工费,另外,粘附卡盘的维护也需要通入大量人力物力的问题。
技术领域
本发明涉及粘附卡盘技术领域,具体为一种带有基板拆装功能的粘附卡盘。
背景技术
在显示器产业方面,在大气或真空状态下吸附基板进行工艺,进行工艺后需要拆卸基板的工艺,另外粘附卡盘需要制作并剥离基板的功能。目前使用的粘附卡盘结构复杂,制作费用较高,且基盘设计困难重重,在制作、装配、分解上需要通入大量的人力工费,另外,粘附卡盘的维护也需要通入大量人力物力,为此我们提出一种带有基板拆装功能的粘附卡盘来解决此问题。
发明内容
本发明的目的在于提供一种带有基板拆装功能的粘附卡盘,具备不受使用环境影响,在使用一段时间后可简单更换的优点,解决了目前使用的粘附卡盘结构复杂,制作费用较高,且基盘设计困难重重,在制作、装配、分解上需要通入大量的人力工费,另外,粘附卡盘的维护也需要通入大量人力物力的问题。
为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:一种带有基板拆装功能的粘附卡盘,包括基盘,所述基盘的顶部设置有粘贴部,所述粘贴部的数量为四个,且粘贴部具有粘合力,所述基盘的表面贯穿设置有定位螺栓,所述定位螺栓位于粘贴部之间的空隙处,且定位螺栓延伸至基盘的底部,所述基盘顶部的中心处开设有凹槽,所述凹槽的内部设置有拆卸部,且拆卸部可弹性变形,且粘贴部环绕设置于拆卸部的四周,所述基盘底部的中心处贯穿设置有空气投放口,所述基盘的顶部开设有安装槽,所述粘贴部位于安装槽的内部,所述安装槽的内部固定连接有连接座,所述连接座与粘贴部相互配合使用。
优选的,所述粘贴部包括粘贴块、空腔和连接凸块,所述粘贴块位于安装槽的内部并与安装槽的内壁滑动连接,所述空腔开设于粘贴块的底部,所述连接凸块固定连接于空腔的内部,且连接凸块的底端延伸至连接座的内部。
优选的,所述安装槽的数量与粘贴部的数量相同,且每个安装槽的内部均固定连接两个连接座,所述连接凸块的底端呈圆弧状,且连接凸块与连接座的内壁滑动连接。
优选的,所述基盘的表面开设有若干螺纹槽,且螺纹槽与定位螺栓的位置相互对应,所述定位螺栓位于螺纹槽的内部并与螺纹槽的内壁螺纹连接。
优选的,所述基盘的内部设置有空气通道,所述空气通道分别位于空气投放口的四周,且空气通道与空气投放口连通,所述空气通道远离空气投放口的一端与连接座连通。
优选的,所述安装槽两侧的内壁均开设有限位槽,所述粘贴块的底部固定连接有限位块,所述限位块位于限位槽的内部并与限位槽的内壁滑动连接。
优选的,所述粘贴块采用在大气或真空状态下发挥粘着力的粘合橡胶,用于粘贴基板。
优选的,所述拆卸部使用低强度硅代替现有橡胶。
与现有技术相比,本发明的有益效果如下:
本发明通过基盘、粘贴部、定位螺栓、凹槽、拆卸部、空气投放口、安装槽和连接座的设置,具有不受使用环境影响,在使用一段时间后可简单更换的优点,同时拆卸部使用低强度硅代替现有橡胶,可以延长粘附卡盘的使用寿命,且能够达到快速拆卸安装的目的,解决了目前使用的粘附卡盘结构复杂,制作费用较高,且基盘设计困难重重,在制作、装配、分解上需要通入大量的人力工费,另外,粘附卡盘的维护也需要通入大量人力物力的问题。
附图说明
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造