[发明专利]一种用于精密半导体元器件的加工装置有效

专利信息
申请号: 202111642082.6 申请日: 2021-12-29
公开(公告)号: CN114396782B 公开(公告)日: 2023-02-28
发明(设计)人: 屈辉 申请(专利权)人: 深圳市煜辉泰电子科技有限公司
主分类号: F26B15/12 分类号: F26B15/12;F26B21/00;F26B25/06
代理公司: 深圳市众元信科专利代理有限公司 44757 代理人: 郑妍宇
地址: 518101 广东省深圳市宝安区新*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 用于 精密 半导体 元器件 加工 装置
【权利要求书】:

1.一种用于精密半导体元器件的加工装置,包括传送带(1),其特征在于:所述传送带(1)一端设置有斜板(2),所述斜板(2)端部设置有工作台(3),所述传送带(1)将元器件输送至斜板(2)上,所述斜板(2)上设置有辅助移动件(4),所述辅助移动件(4)驱使元器件移动至工作台(3)上,所述工作台(3)底部设置有防护壳(5),所述斜板(2)靠近工作台(3)的一端设置有限位件(6),在元器件从斜板(2)上移动至工作台(3)上时,所述限位件(6)只能允许一片元器件通过;

所述工作台(3)上设置有多个隔板(9),所述工作台(3)上设置有多个支撑板(10),所述工作台(3)底部设置有驱动组件(7),所述驱动组件(7)驱使支撑板(10)对元器件交错支撑,所述工作台(3)底部还设置有烘干组件(8),当元器件位于工作台(3)上时,所述烘干组件(8)吹出热风将元器件烘干;

所述辅助移动件(4)包括设置在斜板(2)底部的密封罩(41),所述斜板(2)上开设有多个通孔(42),所述防护壳(5)侧壁设置有气泵一(43),所述气泵一(43)输出端设置有输气管一(44),所述输气管一(44)与密封罩(41)连接,所述气泵一(43)通过输气管一(44)向密封罩(41)内通入空气,空气经过所述通孔(42)喷出。

2.根据权利要求1所述的一种用于精密半导体元器件的加工装置,其特征在于:所述通孔(42)相对于斜板(2)倾斜开设,且其出口朝向所述工作台(3)方向。

3.根据权利要求2所述的一种用于精密半导体元器件的加工装置,其特征在于:所述限位件(6)包括设置在斜板(2)两侧的侧板(61),所述侧板(61)上开设有活动槽(62),所述斜板(2)靠近工作台(3)的一端设置有挡板(63),所述挡板(63)两侧均设置有螺杆(64),所述螺杆(64)位于活动槽(62)内,所述螺杆(64)位于侧板(61)外侧的一端外侧设置有螺纹套筒(65),当所述螺纹套筒(65)在螺杆(64)上拧紧时,所述螺纹套筒(65)端部抵接侧板(61)表面实现对挡板(63)的固定。

4.根据权利要求3所述的一种用于精密半导体元器件的加工装置,其特征在于:所述驱动组件(7)包括设置在防护壳(5)上的驱动电机(71),所述防护壳(5)上转动设置有驱动轴(72),所述驱动电机(71)输出端和驱动轴(72)上均设置有带轮(73),所述带轮(73)外侧设置有皮带(74),所述驱动电机(71)通过带轮(73)和皮带(74)的传动带动驱动轴(72)转动,所述驱动轴(72)外侧设置有多个凸轮(75),多个所述凸轮(75)的突起端位于不同角度,所述支撑板(10)底部设置有U型板(76),所述凸轮(75)位于U型板(76)内侧,当所述驱动轴(72)带动凸轮(75)转动时,所述凸轮(75)驱使U型板(76)带动支撑板(10)向下移动,所述工作台(3)底部设置有固定板(77),所述固定板(77)上设置有弹性件(78),所述弹性件(78)端部与支撑板(10)底部连接。

5.根据权利要求4所述的一种用于精密半导体元器件的加工装置,其特征在于:所述弹性件(78)为弹簧。

6.根据权利要求5所述的一种用于精密半导体元器件的加工装置,其特征在于:所述烘干组件(8)包括设置在防护壳(5)底部的气泵二(81),所述气泵二(81)输出端设置有输气管二(82),所述输气管二(82)端部设置有连接管(83),所述连接管(83)上设置有竖管(84),所述竖管(84)端部贯穿工作台(3)与隔板(9)连接,所述隔板(9)为中空且隔板(9)上开设有出风槽(85),所述连接管(83)上设置有软管(86),所述软管(86)端部与支撑板(10)连接,所述支撑板(10)为中空且所述支撑板(10)上表面开设有通气孔(87)。

7.根据权利要求6所述的一种用于精密半导体元器件的加工装置,其特征在于:所述软管(86)为波纹管。

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