[发明专利]一种用于精密半导体元器件的加工装置

说明书

本发明公开了一种用于精密半导体元器件的加工装置，包括传送带，所述传送带一端设置有斜板，所述斜板端部设置有工作台，所述斜板上设置有辅助移动件，所述工作台底部设置有防护壳，所述斜板靠近工作台的一端设置有限位件，所述工作台上设置有多个隔板，所述工作台上设置有多个支撑板，所述工作台底部设置有驱动组件，所述工作台底部还设置有烘干组件，此用于精密半导体元器件的加工装置，通过挡板的设置，挡板与斜板之间只能允许一片元器件通过，元器件在工作台上不会堆叠放置，能够使元器件在工作台上达到更好的烘干效果，通过支撑板对元器件的交错支撑，能够对元器件的底部进行烘干且烘干效果较好。

技术领域

本发明涉及半导体加工技术领域，具体为一种用于精密半导体元器件的加工装置。

背景技术

随着社会的发展半导体的运用越来越广泛，半导体的导电本领介乎金属导体和绝缘体之间，而半导体在加工的时候需要进行清洗，清洗后为了快速的进入工序中继续加工，需要对其进行烘干处理。

目前的对半导体的烘干主要采用普通的烘干箱进行烘干处理，但是半导体基板尺寸越来越小，大量的半导体基板堆积，如果将基板放在烘干箱内部进行烘干，需要进行周密的排布，尽可能的将基板分散开，否则容易导致烘干不均匀，且烘干的时候，半导体基板之间不能相互接触，否则风力不能充分的接触基板，会影响到烘干的效果，因此，烘干步骤，工序繁多，一般的烘干装置难以对半导体基板自行调整，半导体基板烘干需要较多的工序进行分布和收取，且半导体基板集成复杂，烘干不均，在一定程度上影响了烘干效率。为此，我们提出一种用于精密半导体元器件的加工装置。

发明内容

本发明的目的在于提供一种用于精密半导体元器件的加工装置，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种用于精密半导体元器件的加工装置，包括传送带，所述传送带一端设置有斜板，所述斜板端部设置有工作台，所述传送带将元器件输送至斜板上，所述斜板上设置有辅助移动件，所述辅助移动件驱使元器件移动至工作台上，所述工作台底部设置有防护壳，所述斜板靠近工作台的一端设置有限位件，在元器件从斜板上移动至工作台上时，所述限位件只能允许一片元器件通过；

所述工作台上设置有多个隔板，所述工作台上设置有多个支撑板，所述工作台底部设置有驱动组件，所述驱动组件驱使支撑板对元器件交错支撑，所述工作台底部还设置有烘干组件，当元器件位于工作台上时，所述烘干组件吹出热风将元器件烘干。

优选的，所述辅助移动件包括设置在斜板底部的密封罩，所述斜板上开设有多个通孔，所述防护壳侧壁设置有气泵一，所述气泵一输出端设置有输气管一，所述输气管一与密封罩连接，所述气泵一通过输气管一向密封罩内通入空气，空气经过所述通孔喷出。

优选的，所述通孔相对于斜板倾斜开设，且其出口朝向所述工作台方向。

优选的，所述限位件包括设置在斜板两侧的侧板，所述侧板上开设有活动槽，所述斜板靠近工作台的一端设置有挡板，所述挡板两侧均设置有螺杆，所述螺杆位于活动槽内，所述螺杆位于侧板外侧的一端外侧设置有螺纹套筒，当所述螺纹套筒在螺杆上拧紧时，所述螺纹套筒端部抵接侧板表面实现对挡板的固定。

优选的，所述驱动组件包括设置在防护壳上的驱动电机，所述防护壳上转动设置有驱动轴，所述驱动电机输出端和驱动轴上均设置有带轮，所述带轮外侧设置有皮带，所述驱动电机通过带轮和皮带的传动带动驱动轴转动，所述驱动轴外侧设置有多个凸轮，多个所述凸轮的突起端位于不同角度，所述支撑板底部设置有U型板，所述凸轮位于U型板内侧，当所述驱动轴带动凸轮转动时，所述凸轮驱使U型板带动支撑板向下移动，所述工作台底部设置有固定板，所述固定板上设置有弹性件，所述弹性件端部与支撑板底部连接。

优选的，所述弹性件为弹簧。