[发明专利]应用于切割制程的粘度调整型胶带及制备方法

权利要求书

1.一种应用于切割制程的粘度调整型胶带，其特征在于，包括：

基材，其一面上设有电晕面；所述基材的厚度为16-250μm；

可逆光响应胶层，设于所述电晕面上；所述可逆光响应胶层的涂层厚度为2-50μm；

离型膜，设于所述可逆光响应胶层上；所述离型膜的厚度为23-100μm。

2.根据权利要求1的应用于切割制程的粘度调整型胶带，其特征在于，所述基材为PO或PET；所述可逆光响应胶层为丙烯酸体系类压敏胶；所述离型膜为PET。

3.一种权利要求1-2任一项所述应用于切割制程的粘度调整型胶带的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：

S100、对基材进行单面电晕处理，获得电晕面；

S200、将可逆光响应胶层覆合于所述电晕面上，获得直涂覆合层；

S300、将离型膜覆合于所述直涂覆合层的可逆光响应胶层上，制得所述粘度调整型胶带。

4.根据权利要求3所述的制备方法，其特征在于，在步骤S200中，所述将可逆光响应胶层覆合于所述电晕面上，获得直涂覆合层，包括：

S201、制备可逆光响应胶层的制备胶水；

S202、将所述可逆光响应胶层的制备胶水涂布到所述电晕面上；

S203、升温处理，获得所述直涂覆合层。

5.一种权利要求1-2任一项所述应用于切割制程的粘度调整型胶带的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：

S100、对基材进行单面电晕处理，获得电晕面；

S200、将可逆光响应胶层覆合于离型膜上，获得转涂覆合层；

S300、将所述转涂覆合层的可逆光响应胶层覆合于所述电晕面上，制得所述粘度调整型胶带。

6.根据权利要求5所述的制备方法，其特征在于，在步骤S200中，所述将可逆光响应胶层覆合于离型膜上，获得转涂覆合层，包括：

S201、制备可逆光响应胶层的制备胶水；

S202、将所述可逆光响应胶层的制备胶水涂布到所述离型膜上；

S203、升温处理，获得所述转涂覆合层。

7.根据权利要求3或5的制备方法，其特征在于，所述可逆光响应胶层的制备胶水，包括：

重量百分比为25％-70％的树脂主剂，其中，所述树脂主剂为接枝或嵌段可逆光响应基团的聚丙烯酸树脂，其分子量为50000-2000000；

重量百分比为10％-80％的溶解剂；

重量百分比为2％-8％的固化剂。

8.根据权利要求7的应用于切割制程的粘度调整型胶带，其特征在于，

所述聚丙烯酸树脂为下列一种或一种以上化合物的组合：

聚甲基丙烯酸甲酯、聚甲基丙烯酸乙酯、聚甲基丙烯酸正/异丁酯、聚甲基丙烯酸正/异辛酯聚甲基丙烯酸正/异癸酯、聚甲基丙烯酸月桂酯、聚甲基丙烯酸十二烷基酯、聚甲基丙烯酸十四烷基酯、聚甲基丙烯酸十六烷基酯、聚甲基丙烯酸十八烷基酯或聚甲基丙烯酸二十二烷基酯。

9.根据权利要求7的应用于切割制程的粘度调整型胶带，其特征在于，所述溶解剂为下述有机溶剂的一种或一种以上化合物的组合：酯类、醚类、芳香/脂肪烃类或酮类；或者所述溶解剂为下述有机溶剂的一种或一种以上化合物的组合：乙酸乙酯、醋酸丁酯、甲苯、丙酮或丁酮。

10.根据权利要求7的应用于切割制程的粘度调整型胶带，其特征在于，所述固化剂为异氰酸酯类固化剂，所述固化剂为下述异氰酸酯中的一种或一种以上化合物的组合：

TDI、MDI、NDI、TODI、HDI、XDI、TMDI、IPDI、HMDI或HTDI。