[发明专利]应用于切割制程的粘度调整型胶带及制备方法

说明书

本申请涉及一种应用于切割制程的粘度调整型胶带及制备方法，粘度调整型胶带由基材、可逆光响应胶层和离型膜覆合而成。采用在胶层树脂主体结构上嵌段或接枝包含但不限于偶氮结构的光控顺反异构官能团，从而使得胶层中高分子可以通过不同波段光照射控制起到胶粘的官能团的暴露与收缩，最终达到控制粘度的目的。整个反应不涉及化学键的断裂，而且光控的顺反异构是可逆的，因此可以实现可逆的粘度控制；另外，由于整个反应不需要光引发剂，可以有效降低成本以及环境压力；最后，可以通过设计光控官能团，控制响应光波长。

技术领域

本申请涉及切割制程技术领域，尤其涉及一种应用于切割制程的粘度调整型胶带及制备方法。

背景技术

随者电子元器件以及各类光学材料切割工艺的发展，制程保护胶带的需求日益增大，制程保护胶带因工艺的不同种类繁多。目前，UV减粘胶带由于UV光照前的高接着性以及UV光照射后良好的易剥离两种特性，被广泛的应用于封装基板、晶圆、光学材料的切割制程保护以及承载中。

在切割制程中，UV减粘胶带可以在UV照射前以高接着性固定被切材料，从而避免在制程中因震动、水洗等造成的良率降低；而在切割工序完毕后，可以通过UV光照进行减粘，减粘后的低粘性易于将被切材料从胶带采取下来，从而完成整个工序。

目前的市面应用的UV减粘胶带均为单向减粘不可逆的粘度调整胶带，UV减粘胶带重工性差，若贴合不佳，不易返工；减粘过程中需要使用UV光，长期使用影响操作者身体健康。

发明内容

有鉴于此，本申请提出了一种应用于切割制程的粘度调整型胶带。该粘度调整型胶带采用在胶层树脂主体结构上嵌段或接枝包含但不限于偶氮结构的光控顺反异构官能团，从而使得胶层中高分子可以通过不同波段光照射控制起到胶粘的官能团的暴露与收缩，最终达到控制粘度的目的。整个反应不涉及化学键的断裂，而且光控的顺反异构是可逆的，因此可以实现可逆的粘度控制；另外，由于整个反应不需要光引发剂，可以有效降低成本以及环境压力；最后，可以通过设计光控官能团，控制响应光波长。

本申请第一方面提出一种应用于切割制程的粘度调整型胶带，包括：

基材，其一面上设有电晕面；

可逆光响应胶层，设于所述电晕面上；

离型膜，设于所述可逆光响应胶层上。

作为本申请的一种可选实施方案，可选地，所述基材为PO或PET；所述基材的厚度为16-250μm。

作为本申请的一种可选实施方案，可选地，所述可逆光响应胶层为丙烯酸体系类压敏胶；所述可逆光响应胶层的涂层厚度为2-50μm。

作为本申请的一种可选实施方案，可选地，所述离型膜为PET，所述离型膜的厚度为23-100μm。

本申请第二方面提出一种所述应用于切割制程的粘度调整型胶带的制备方法，包括如下步骤：

S100、对基材进行单面电晕处理，获得电晕面；

S200、将可逆光响应胶层覆合于所述电晕面上，获得直涂覆合层；

S300、将离型膜覆合于所述直涂覆合层的可逆光响应胶层上，制得所述粘度调整型胶带。

作为本申请的一种可选实施方案，可选地，在步骤S200中，所述将可逆光响应胶层覆合于所述电晕面上，获得直涂覆合层，包括：

S201、制备可逆光响应胶层的制备胶水；

S202、将所述可逆光响应胶层的制备胶水涂布到所述电晕面上；

S203、升温处理，获得所述直涂覆合层。

本申请第三方面提出一种所述应用于切割制程的粘度调整型胶带的制备方法，包括如下步骤：