[发明专利]晶圆控片检测方法及装置

权利要求书

1.一种晶圆控片检测方法，其特征在于，包括如下步骤：

拍摄一待检测的晶圆控片的原始图像；

根据所述原始图像获取所述晶圆控片的第一缺陷信息，所述第一缺陷信息包括多个缺陷类型、以及每一所述缺陷类型在所述晶圆控片上的位置；

根据所述第一缺陷信息对所述晶圆控片进行电子束扫描，获取每一所述缺陷类型的缺陷图像。

2.根据权利要求1所述的晶圆控片检测方法，其特征在于，拍摄一待检测的晶圆控片的原始图像之前还包括如下步骤：

于一量测机台内部量测所述晶圆控片的第二缺陷信息，所述第二缺陷信息至少包括缺陷的数量；

判断所述缺陷的数量是否超过阈值，若是，则于所述量测机台内部拍摄所述晶圆控片的所述原始图像。

3.根据权利要求2所述的晶圆控片检测方法，其特征在于，所述量测机台包括用于承载所述晶圆控片的承载台；于所述量测机台内部拍摄所述晶圆控片的所述原始图像的具体步骤包括：

通过位于所述承载台上方的图像传感器拍摄所述晶圆控片的所述原始图像。

4.根据权利要求3所述的晶圆控片检测方法，其特征在于，通过位于所述承载台上方的图像传感器拍摄所述晶圆控片的所述原始图像的具体步骤包括：

于暗场中向所述晶圆控片发射激光信号；

通过位于所述承载台上方的图像传感器拍摄所述晶圆控片的所述原始图像。

5.根据权利要求4所述的晶圆控片检测方法，其特征在于，根据所述原始图像获取所述晶圆控片的第一缺陷信息的具体步骤包括：

获取所述原始图像的亮度分布信息，所述亮度分布信息包括所述晶圆控片上的多个位置、以及与多个所述位置一一对应的多个亮度；

根据所述亮度分布信息获取所述晶圆控片中的所述第一缺陷信息。

6.根据权利要求5所述的晶圆控片检测方法，其特征在于，根据所述原始图像的亮度分布信息获取所述晶圆控片中的所述第一缺陷信息的具体步骤包括：

根据预设的多种缺陷类型、以及与多种缺陷类型一一对应的多种预设亮度分布建立缺陷分类模型；

输入所述亮度分布信息至所述缺陷分类模型，获得所述第一缺陷信息。

7.根据权利要求1所述的晶圆控片检测方法，其特征在于，所述第一缺陷信息包括所述晶圆控片上存在的所有缺陷类型；根据所述第一缺陷信息对所述晶圆控片进行电子束扫描的具体步骤包括：

于所述晶圆控片上每一所述缺陷类型对应的所述位置进行电子束抽样扫描。

8.根据权利要求1所述的晶圆控片检测方法，其特征在于，所述缺陷类型包括表面缺陷、外延堆叠缺陷、划痕缺陷、颗粒物残留缺陷、滑线缺陷中的任意两种以上。

9.一种晶圆控片检测装置，其特征在于，包括：

图像传感器，用于拍摄一待检测的晶圆控片的原始图像；

控制器，用于根据所述原始图像获取所述晶圆控片的第一缺陷信息，所述第一缺陷信息包括多个缺陷类型、以及每一所述缺陷类型在所述晶圆控片上的位置；

电子束扫描机台，用于根据所述第一缺陷信息对所述晶圆控片进行电子束扫描，获取每一所述缺陷类型的缺陷图像。

10.根据权利要求9所述的晶圆控片检测装置，其特征在于，还包括：

量测机台，包括用于承载晶圆控片的承载台，用于量测所述晶圆控片的第二缺陷信息，所述第二缺陷信息至少包括缺陷的数量；

所述图像传感器位于所述量测机台内部、且设置于所述承载台上方。

11.根据权利要求10所述的晶圆控片检测装置，其特征在于，所述控制器用于判断所述缺陷的数量是否超过阈值，若是，则控制所述图像传感器拍摄所述晶圆控片的所述原始图像。