[发明专利]一种基板、封装结构、板级架构以及基板的制作方法

说明书

本申请实施例提供一种基板、封装结构、板级架构以及基板的制作方法，其中，该基板包括：扇出结构和至少一组扇入结构，每组所述扇入结构内具有扇入过孔，所述扇出结构内具有与所述扇入过孔对应的扇出过孔，所述扇入过孔与所述扇出过孔导通；且每组所述扇入结构与所述扇出结构之间通过烧结工艺层叠相连。本申请实施例中的基板能够提高基板的强度，降低基板的翘曲，进而提高基板和电路板以及电子元器件之间的连接可靠性，从而能够提高基板的整体可靠性。

技术领域

本申请实施例涉及集成电路封装技术领域，特别涉及一种基板、封装结构、板级架构以及基板的制作方法。

背景技术

随着科学技术的不断发展，高速系统架构对信号传输的高速性能提出了越来越高的要求。

目前，板级架构中的基板与电路板(Printed circuit board，PCB)或电子元器件之间是通过锡球焊接来实现电连接。在焊接过程中，由于需要对锡球进行加热处理，而在加热过程中会使基板和电路板或电子元器件均受热，但是由于基板和电路板或电子元器件的上下部分的温度不平衡，所以基板和电路板或电子元器件会产生翘曲。另外，对于较大的基板和电路板或电子元器件，在自身重力作用下也会产生翘曲。

然而，在焊接完成后，随着温度的降低，基板和电路板或电子元器件会恢复到原来的形状，从而导致焊点上存在焊接应力，这样就会提高基板和电路板或电子元器件之间锡球焊接开裂的风险。

发明内容

本申请实施例提供一种基板、封装结构、板级架构以及基板的制作方法，能够提高基板的强度，降低基板的翘曲，进而提高基板和电路板以及电子元器件之间的连接可靠性，从而能够提高基板的整体可靠性。

第一方面，本申请实施例提供一种基板，该基板至少包括：扇出结构和至少一组扇入结构，每组所述扇入结构内具有扇入过孔，所述扇出结构内具有与所述扇入过孔对应的扇出过孔，所述扇入过孔与所述扇出过孔导通；且每组所述扇入结构与所述扇出结构之间通过烧结工艺层叠相连。

本申请实施例提供的基板，该基板通过设置扇入过孔和扇出过孔，并且将扇入过孔与扇出过孔导通可以实现基板的电导通，以便与电子元器件和电路板电连接；通过将至少一组扇入结构和扇出结构之间通过烧结的工艺层叠相连，这样扇入结构和扇出结构之间通过烧结形成一层致密结构，这样使基板的内部结构更加致密，增加了基板的强度，另外烧结工艺可以使扇入结构和扇出结构在高温压合下固定连接，而烧结温度往往高于焊接温度，所以这样使得基板与电路板或电子元器件在焊接时不易发生翘曲，从而避免了基板和电路板之间焊点开裂的风险。从而增加基板和电路板之间的连接可靠性，降低基板和电路板之间焊球焊接开裂的可靠性风险。因此，本申请实施例能够提高基板的强度，从而降低基板的翘曲，从而提高基板的整体可靠性。另外，扇入结构和扇出结构之间通过烧结工艺相连时，由于扇入结构和扇出结构之间形成的致密结构确保了基板的强度，所以基板的整体厚度可以大大降低，这样，降低了扇入结构和扇出结构上开孔的难度，从而可以实现扇入结构上高密度的扇入以及提高扇出结构的扇出密度。

在一种可能的实现方式中，每组所述扇入结构与所述扇出结构之间均设有半固定化层，所述半固定化层中设有与所述扇入过孔和所述扇出过孔均对应的烧结层；所述烧结层分别与所述扇入过孔和所述扇出过孔通过烧结工艺相连，且所述扇入过孔通过所述烧结层与所述扇出过孔导通。

本申请实施例通过的基板，通过设置半固定化层，可以方便的在半固定化层中设置烧结层，并且半固定化层可以在烧结过程中对扇入结构和扇出结构起到隔离、保护以及预固定的作用。另外，通过设置半固定化层，由于半固定化层材质较软，方便打孔，这样可以方便的将烧结层设置在半固定化层内，一方面降低基板的加工难度，另一方面，可以方便将扇入结构和扇出结构之间导通。另外，烧结层可以实现扇入过孔和扇出过孔的导通，这样，相当于在扇入结构和扇出结构之间增加导电材料层，而导电材料往往为无机材料，这样，烧结完成后，实现了在基板内的扇入结构和扇出结构之间增加致密的无机结构，从而提高了基板的强度，降低了基板在焊接过程中发生的翘曲现象。