[发明专利]玻璃基板减薄方法、玻璃面板及电子设备

权利要求书

1.一种玻璃基板减薄方法，其特征在于，所述玻璃基板减薄方法包括：

对待减薄的玻璃基板执行线路板制程，获得玻璃面板；

在所述玻璃面板的非减薄面上贴附防护膜；

对所述玻璃面板的减薄面进行减薄处理，以薄化所述玻璃基板；

对减薄后的玻璃面板上的防护膜进行分离处理，使所述防护膜脱离所述非减薄面。

2.如权利要求1所述的玻璃基板减薄方法，其特征在于，所述对所述玻璃面板的减薄面进行减薄处理，以薄化所述玻璃基板，包括：

利用蚀刻处理液浸泡所述玻璃面板的减薄面，对所述减薄面侧的玻璃基板进行蚀刻。

3.如权利要求2所述的玻璃基板减薄方法，其特征在于，所述蚀刻处理液包括氢氟酸、盐酸、硝酸和硫酸。

4.如权利要求3所述的玻璃基板减薄方法，其特征在于，所述氢氟酸占所述蚀刻处理液的总质量2.2～2.8％，所述盐酸占所述蚀刻处理液的总质量2.0～4.0％，所述硝酸占所述蚀刻处理液的总质量7.0～7.7％，所述硫酸占所述蚀刻处理液的总质量40.0～50.0％。

5.如权利要求4所述的玻璃基板减薄方法，其特征在于，所述蚀刻处理液中除所述氢氟酸、所述盐酸、所述硝酸和所述硫酸外的成分为水。

6.如权利要求2所述的玻璃基板减薄方法，其特征在于，所述利用蚀刻处理液浸泡所述玻璃面板的减薄面，包括：

将所述玻璃面板的非减薄面固定于一平坦面；

将蚀刻处理液喷淋至所述玻璃面板的减薄面，并使所述减薄面朝向喷淋面旋转。

7.如权利要求1-6中任一项所述的玻璃基板减薄方法，其特征在于，所述防护膜为光解离膜，所述对减薄后的玻璃面板上的防护膜进行分离处理，包括：

利用紫外光线对减薄后的玻璃面板上的所述光解离膜进行照射。

8.如权利要求1-6中任一项所述的玻璃基板减薄方法，其特征在于，所述防护膜为热解离膜，所述对减薄后的玻璃面板上的防护膜进行分离处理，包括：

对减薄后的玻璃面板上的所述热解离膜进行加热处理。

9.一种玻璃面板，其特征在于，所述玻璃面板采用如权利要求1-8中任一项所述的玻璃基板减薄方法制得。

10.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括如权利要求9所述的玻璃面板。