[发明专利]玻璃基板减薄方法、玻璃面板及电子设备

说明书

本发明公开了一种玻璃基板减薄方法、玻璃面板及电子设备，涉及半导体技术领域。该玻璃基板减薄方法包括：对待减薄的玻璃基板执行线路板制程，获得玻璃面板；在玻璃面板的非减薄面上贴附防护膜；对玻璃面板的减薄面进行减薄处理，以薄化玻璃基板；对减薄后的玻璃面板上的防护膜进行分离处理，使防护膜脱离非减薄面。本发明先完成待减薄的玻璃基板的线路板制程，再进行薄化处理。由于玻璃面板的厚度比单独的玻璃基板的厚度更厚，防护膜的撕除难度较小；同时，也避免了基于薄化的玻璃基板进行后续制程时带来的各种问题，提高了玻璃基板的良率。

技术领域

本发明涉及半导体技术领域，尤其涉及一种玻璃基板减薄方法、玻璃面板及电子设备。

背景技术

目前，对玻璃基板的薄化处理，通常为直接在玻璃一侧进行薄一次性单面蚀刻，这种方法存在的缺陷是：1、玻璃减薄至超薄厚度时，撕除防酸膜的难度较大，易造成制损，同时玻璃有效区域易被残胶污染；2、玻璃薄化后的板厚均匀性较差影响后续mini LED制程良率；3、玻璃薄化后再执行mini LED制程将使得破片率大幅提升。

发明内容

本发明的主要目的在于提供一种玻璃基板减薄方法、玻璃面板及电子设备，旨在解决现有技术中薄化处理后的玻璃基板良率较低的技术问题。

为实现上述目的，本发明提供一种玻璃基板减薄方法，该玻璃基板减薄方法包括：

对待减薄的玻璃基板执行线路板制程，获得玻璃面板；

在玻璃面板的非减薄面上贴附防护膜；

对玻璃面板的减薄面进行减薄处理，以薄化玻璃基板；

对减薄后的玻璃面板上的防护膜进行分离处理，使防护膜脱离非减薄面。

可选的，对玻璃面板的减薄面进行减薄处理，以薄化玻璃基板，包括：

利用蚀刻处理液浸泡玻璃面板的减薄面，对减薄面侧的玻璃基板进行蚀刻。

可选的，蚀刻处理液包括氢氟酸、盐酸、硝酸和硫酸。

可选的，氢氟酸占蚀刻处理液的总质量2.2～2.8％，盐酸占蚀刻处理液的总质量2.0～4.0％，硝酸占蚀刻处理液的总质量7.0～7.7％，硫酸占蚀刻处理液的总质量40.0～50.0％。

可选的，蚀刻处理液中除氢氟酸、盐酸、硝酸和硫酸外的成分为水。

可选的，利用蚀刻处理液浸泡玻璃面板的减薄面，包括：

将玻璃面板的非减薄面固定于一平坦面；

将蚀刻处理液喷淋至玻璃面板的减薄面，并使减薄面朝向喷淋面旋转。

可选的，防护膜为光解离膜，对减薄后的玻璃面板上的防护膜进行分离处理，包括：

利用紫外光线对减薄后的玻璃面板上的光解离膜进行照射。

可选的，防护膜为热解离膜，对减薄后的玻璃面板上的防护膜进行分离处理，包括：

对减薄后的玻璃面板上的热解离膜进行加热处理。

此外，为实现上述目的，本发明还提出一种玻璃面板，玻璃面板采用如上述的玻璃基板减薄方法制得。

此外，为实现上述目的，本发明还提出一种电子设备，电子设备包括如上述的玻璃面板。