[发明专利]一种双总线接口的嵌入式控制电路、芯片和电子设备在审

专利信息
申请号: 202111647232.2 申请日: 2021-12-29
公开(公告)号: CN114281722A 公开(公告)日: 2022-04-05
发明(设计)人: 王世好 申请(专利权)人: 合肥市芯海电子科技有限公司
主分类号: G06F13/10 分类号: G06F13/10;G06F13/40;G06F13/42
代理公司: 北京北汇律师事务所 11711 代理人: 毕艳红
地址: 230000 安徽省合肥市中国(安徽)自由贸易试*** 国省代码: 安徽;34
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摘要:
搜索关键词: 一种 总线接口 嵌入式 控制电路 芯片 电子设备
【说明书】:

本公开提供一种双总线接口的嵌入式控制电路、芯片和电子设备,嵌入式控制电路,包括:一个或多个外设模块;处理器,与一个或多个外设模块连接;第一总线接口电路,与一个或多个外设模块连接;第二总线接口电路,与一个或多个外设模块连接;总线接口选择电路,被配置为与主机处理器通信,并可操作地将第一总线接口电路或第二总线接口电路连接至主机处理器。通过本公开,可通过至少两种总线接口访问外设。

技术领域

本公开涉及电子电路技术领域,尤其涉及一种双总线接口的嵌入式控制电路、芯片和电子设备。

背景技术

个人计算机等电子设备中,由嵌入式控制器(EmbeddedController,简称为EC)管理至少部分外围设备(简称为外设)。电子设备的处理器(简称为主机处理器)和嵌入式控制器的处理器需要访问这些外设。相关技术中,主机处理器和嵌入式控制器的处理器如何更高效、便捷、可靠地访问外设,目前尚未提出有效的解决方案。

发明内容

有鉴于此,本公开实施例提供了一种双总线接口的嵌入式控制电路、芯片和电子设备,以实现外设访问。

根据本公开的一方面,提供了一种嵌入式控制电路,包括:一个或多个外设模块;处理器,与一个或多个外设模块连接;第一总线接口电路,与一个或多个外设模块连接;第二总线接口电路,与一个或多个外设模块连接;总线接口选择电路,被配置为与主机处理器通信,并可操作地将第一总线接口电路或第二总线接口电路连接至主机处理器。

在一些实施例中,总线接口选择电路,被配置为基于初始化配置,将第一总线接口电路或第二总线接口电路连接至主机处理器。

在一些实施例中,一个或多个外设模块,包括:一个或多个第一外设模块,一个或多个第一外设模块中的每个第一外设模块包括第一接口和第二接口;其中,嵌入式控制电路还包括:第一总线,连接在每个第一外设模块的第一接口与第一总线接口电路及第二总线接口电路之间;第二总线,连接在每个第一外设模块的第二接口与处理器之间;其中,第一总线接口电路及第二总线接口电路,被配置为通过第一总线访问一个或多个第一外设模块;处理器,被配置为通过第二总线访问一个或多个第一外设模块。

在一些实施例中,至少一个第一外设模块,包括:仲裁逻辑电路,仲裁逻辑电路被配置为:在第一外设模块被主机处理器访问时,将第一外设模块的第二接口与第二总线断开;和/或在第一外设模块被处理器访问时,将第一外设模块的第一接口与第一总线断开。

在一些实施例中,仲裁逻辑电路还被配置为:在第一外设模块被主机处理器释放时,将第一外设模块的第二接口与第二总线连接;和/或在第一外设模块被处理器释放时,将第一外设模块的第一接口与第二总线连接。

在一些实施例中,一个或多个外设模块包括:一个或多个第二外设模块;其中,嵌入式控制电路还包括:电路系统;第三总线,连接在一个或多个第二外设模块与电路系统之间,以及连接在一个或多个第二外设模块与及处理器;其中,电路系统,被配置为通过第一总线接口电路或第二总线接口电路与主机处理器通信,基于主机处理器的命令通过第三总线访问一个或多个第二外设模块;处理器,被配置为通过第三总线访问一个或多个第二外设模块。

在一些实施例中,第一总线接口电路和/或第二总线接口电路被配置为:基于访问的目标地址确定主机处理器访问的是第一外设模块还是第二外设模块;在主机处理器访问一个或多个第一外设模块的情况下,通过第一总线访问一个或多个第一外设模块;在主机处理器访问一个或多个第二外设模块的情况下,向电路系统转发主机处理器的访问命令。

在一些实施例中,电路系统被配置为:基于访问的目标地址确定主机处理器访问的是否为一个或多个第二外设模块;在主机处理器访问一个或多个第二外设模块的情况下,基于主机处理器的命令通过第三总线访问一个或多个第二外设模块。

在一些实施例中,嵌入式控制电路,还包括:第四总线,连接在处理器与电路系统之间。

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