[发明专利]一种高密度引脚输出的FCQFN封装结构及制造方法在审

申请号：	202111648827.X	申请日：	2021-12-29
公开（公告）号：	CN114284232A	公开（公告）日：	2022-04-05
发明（设计）人：	徐召明;张建东;袁致波	申请（专利权）人：	华天科技（南京）有限公司
主分类号：	H01L23/495	分类号：	H01L23/495;H01L25/16;H01L21/54;H01L21/48;H01L21/60
代理公司：	西安通大专利代理有限责任公司 61200	代理人：	安彦彦
地址：	211805 江苏省***	国省代码：	江苏;32
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摘要：
搜索关键词：	一种高密度引脚输出 fcqfn 封装结构制造方法
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【说明书】：

本发明提供一种高密度引脚输出的FCQFN封装结构及制造方法，减小框架引脚间距，提高整个封装结构的集成度，同时降低封装成本。包括刻蚀有多个引脚的裸铜框架，相邻引脚之间的空隙填充有塑封料，形成第一塑封体；裸铜框架正面的引脚贴装有倒装芯片和无源器件，倒装芯片和无源器件外包裹有第二塑封体，裸铜框架背面的引脚裸露在第一塑封体外。通过在原刻蚀好引脚的裸铜框架的背面先进行一次塑封，塑封料填充框架引脚间的空隙，并在正面引脚pad上贴装倒装芯片和无源器件，后通过二次塑封把倒装芯片与无源器件填充包裹起来，利用研磨技术将框架背面塑封体研磨掉，露出框架背面引脚，镀锡后切割成单颗成品。

技术领域

本发明涉及集成电路封装技术领域，具体为一种高密度引脚输出的FCQFN封装结构及制造方法。

背景技术

基板是实现高密度互连的载体，复杂的通信类、CPU处理器类、AI智能类芯片封装都必须用到基板，但是基板产能远远不能满足市场需求，且采购成本居高不下。QFN(方形扁平无引脚封装)为表面贴装型封装之一，也是一种无引脚封装，封装成本较低，且由于QFN封装不像传统的SOIC与TSOP封装那样具有鸥翼状引线，内部引脚与焊盘之间的导电路径短，自感系数以及封装体内布线电阻很低，能提供卓越的电性能。

但是，框架结构封装之间的引脚间距通常较大，相对于基板倒装芯片来说，无法产生更多引脚输出，实现更多功能芯片封装。

发明内容

为了解决现有技术中存在的问题，本发明提供一种高密度引脚输出的FCQFN封装结构及制造方法，减小框架引脚间距，提高整个封装结构的集成度，同时降低封装成本。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

一种高密度引脚输出的FCQFN封装结构，包括刻蚀有多个引脚的裸铜框架，相邻引脚之间的空隙填充有塑封料，形成第一塑封体；

裸铜框架正面的引脚贴装有倒装芯片和无源器件，倒装芯片和无源器件外包裹有第二塑封体，裸铜框架背面的引脚裸露在第一塑封体外。

优选地，所述相邻引脚之间的间距不大于150um。

优选地，所述无源器件与裸铜框架正面的引脚焊接互联。

优选地，所述倒装芯片和裸铜框架正面的引脚之间通过凸点部件互联。

优选地，所述第一塑封体的厚度为裸铜框架厚度的一半。

优选地，所述无源器件采用电阻或电容。

优选地，所述第一塑封体和第二塑封体均采用环氧树脂材料。