[发明专利]显示基板及其制备方法、显示装置在审
申请号: | 202111651214.1 | 申请日: | 2021-12-30 |
公开(公告)号: | CN114447068A | 公开(公告)日: | 2022-05-06 |
发明(设计)人: | 施昆雁;周子琳;张锴;宋二龙 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司;成都京东方光电科技有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;H01L27/02;H01L51/56 |
代理公司: | 北京安信方达知识产权代理有限公司 11262 | 代理人: | 解婷婷;曲鹏 |
地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 显示 及其 制备 方法 显示装置 | ||
1.一种显示基板,其特征在于,包括显示区域和至少围绕所述显示区域的边框区域,所述边框区域包括位于所述显示区域一侧的绑定区域,所述绑定区域包括沿远离所述显示区域方向设置的引线弯折区、单元测试区和驱动芯片区,所述显示基板还包括第一静电释放区和第二静电释放区,在平行于所述显示基板的方向上,所述第一静电释放区与所述第二静电释放区间隔至少一个功能区,所述功能区包括以下一种或多种:所述显示区域、所述引线弯折区、所述单元测试区和所述驱动芯片区,其中:
所述第一静电释放区包括第一静电释放单元、第一数据信号线和第一电源线,所述第一静电释放单元的第一端与所述第一数据信号线连接,所述第一静电释放单元的第二端与所述第一电源线连接,用于通过所述第一电源线释放所述第一数据信号线上积聚的第一电荷;
所述第二静电释放区包括第二静电释放单元,第二数据信号线和第二电源线,所述第二静电释放单元的第一端与所述第二数据信号线连接,所述第二静电释放单元的第二端与所述第二电源线连接,用于通过所述第二电源线释放所述第二数据信号线上积聚的第二电荷。
2.根据权利要求1所述的显示基板,其特征在于,
所述第一数据信号线和所述第二数据信号线为同一信号线。
3.根据权利要求1所述的显示基板,其特征在于,
所述第一静电释放单元包括至少一个第一晶体管,所述第一晶体管的控制极和第一极连接所述第一电源线,所述第一晶体管的第二极与所述第一数据信号线连接;
所述第二静电释放单元包括至少一个第二晶体管,所述第二晶体管的控制极和第一极与所述第二数据信号线连接,所述第二晶体管的第二极与所述第二电源线连接。
4.根据权利要求1或2或3所述的显示基板,其特征在于,
在平行于所述显示基板的方向上,所述第一静电释放区位于所述显示区域远离所述引线弯折区的一侧,所述第二静电释放区位于所述引线弯折区远离所述显示区域的一侧,所述第一静电释放区与所述第二静电释放区间隔所述显示区域和所述引线弯折区。
5.根据权利要求1或2或3所述的显示基板,其特征在于,
在平行于显示基板的方向上,所述第一静电释放区位于所述显示区域远离所述引线弯折区的一侧,所述第二静电释放区位于所述单元测试区远离所述显示区域的一侧,所述第一静电释放区与所述第二静电释放区间隔所述显示区域、所述引线弯折区和所述单元测试区。
6.根据权利要求1或2或3所述的显示基板,其特征在于,
在平行于所述显示基板的方向上,所述第一静电释放区位于所述显示区域远离所述引线弯折区的一侧,所述第二静电释放区位于所述驱动芯片区远离所述显示区域的一侧,所述第一静电释放区与所述第二静电释放区间隔所述显示区域、所述引线弯折区、所述单元测试区和所述驱动芯片区。
7.根据权利要求1或2或3所述的显示基板,其特征在于,
在平行于所述显示基板的方向上,所述第一静电释放区位于所述单元测试区靠近所述引线弯折区的一侧,所述第二静电释放区位于所述单元测试区远离所述引线弯折区的一侧,所述第一静电释放区与所述第二静电释放区间隔所述单元测试区。
8.根据权利要求1或2或3所述的显示基板,其特征在于,
在平行于所述显示基板的方向上,所述第一静电释放区位于所述单元测试区靠近所述引线弯折区的一侧,所述第二静电释放区位于所述驱动芯片区远离所述引线弯折区的一侧,所述第一静电释放区与所述第二静电释放区间隔所述单元测试区和所述驱动芯片区。
9.根据权利要求1或2或3所述的显示基板,其特征在于,
在平行于所述显示基板的方向上,所述第一静电释放区位于所述驱动芯片区靠近所述单元测试区的一侧,所述第二静电释放区位于所述驱动芯片区远离所述单元测试区的一侧,所述第一静电释放区与所述第二静电释放区间隔所述驱动芯片区。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
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H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的