[发明专利]一种开槽电镀铣刀

权利要求书

1.一种开槽电镀铣刀，其特征在于，包括基体(1)以及安装在所述基体(1)前端的基体轴(101)，还包括多个磨削齿组；沿所述基体轴(101)外侧表面轴向布置多个所述磨削齿组，所述基体轴(101)的内部设有通水通道(102)，所述基体轴(101)上开设有多个用于供冷却水流至所述磨削齿组处的通水孔(103)，且各个所述通水孔(103)均与所述通水通道(102)连通。

2.根据权利要求1所述的开槽电镀铣刀，其特征在于，所述磨削齿组为齿片组(2)，所述齿片组(2)包括多个环状的齿片(201)；

多个所述齿片(201)以并排方式沿所述基体轴(101)的轴向套在所述基体轴(101)上，并以啮合方式分别与所述基体轴(101)连接；所述齿片(201)包括一体成型的至少两个刃体，各个所述刃体的外边缘环绕一周呈锯齿状，且锯齿数量与刃体数量相等，位于所述刃体外边缘处的刃径对应的工作面上镀覆有金刚石孕镶层(202)；

所述齿片(201)一侧的端面上沿周向间隔的开设有多条通水槽(203)，所述基体轴(101)上对应于各个所述通水槽(203)的位置开设有与所述通水槽(203)连通的通水孔(103)。

3.根据权利要求2所述的开槽电镀铣刀，其特征在于，各个所述刃径对应的工作面以加工旋转方向呈倾斜的弧面状或倾斜的平面状；

各个所述刃径对应的工作面上镀覆的所述金刚石孕镶层(202)的层数大于或等于1。

4.根据权利要求3所述的开槽电镀铣刀，其特征在于，每层所述金刚石孕镶层(202)为单列排布的金刚石列，且在倾斜角处参与磨削的金刚石数量大于或等于1，每层所述金刚石列的厚度为b，且主粒度金刚石粒径≦b≤1.5*主粒度金刚石粒径；每层所述金刚石列的各个金刚石之间的交错值小于或等于0；

每层所述金刚石列的多个金刚石的粒度以1至3个粒度段混合的方式排布，且主粒度段占比整个粒度段含量大于50％；

每层所述金刚石列的金刚石包镶程度大于或等于100％。

5.根据权利要求2所述的开槽电镀铣刀，其特征在于，所述齿片(201)包括第一齿片(2011)和第二齿片(2012)，所述齿片组(2)由多个第一齿片(2011)并排组成；

或者，所述齿片组(2)由多个第一齿片(2011)和多个第二齿片(2012)交替并排组成，且所述第一齿片(2011)的刃体与相邻的第二齿片(2012)的刃体之间形成错位的锯齿状。

6.根据权利要求2所述的开槽电镀铣刀，其特征在于，所述齿片(201)上多条通水槽(203)的数量为刃体数量*n，n取整数值且n≥1。

7.根据权利要求2所述的开槽电镀铣刀，其特征在于，各个所述刃体内边缘围成锯齿环，所述基体轴(101)上开设有用于卡住所述齿片(201)的多个槽体，所述槽体的数量与所述齿片(201)的数量相等。

8.根据权利要求7所述的开槽电镀铣刀，其特征在于，开槽电镀铣刀还包括螺栓，所述螺栓螺纹连接在所述基体轴(101)的端部,且所述螺栓的螺帽直径大于所述锯齿环的最大内径。

9.根据权利要求1至8任一项所述的开槽电镀铣刀，其特征在于，所述齿片(201)为钢基体；所述金刚石孕镶层(202)通过镍或镍钴合金镀覆到所述齿片(201)上。

10.根据权利要求1至8任一项所述的开槽电镀铣刀，其特征在于，所述通水槽(203)通过机加工、电火花、线切割或激光加工而成。

11.根据权利要求1所述的开槽电镀铣刀，其特征在于，所述磨削齿组为多个开设在所述基体轴(101)外周面上的呈锯齿状环绕一周的多刃结构(3)，多个所述多刃结构(3)沿所述基体轴(101)的轴向依次排布，各个所述多刃结构(3)的工作面处设有金刚石容纳槽(4)，所述金刚石容纳槽(4)内镀覆有金刚石孕镶层(202)。