[发明专利]感测器封装结构

权利要求书

1.一种感测器封装结构，其特征在于，所述感测器封装结构包括：一基板；

一感测芯片，设置于所述基板上，并且所述感测芯片电性耦接于所述基板；其中，所述感测芯片的顶部界定有一感测区域及围绕于所述感测区域的一承载区域；所述感测芯片的所述顶部包含有：

一保护层，位于所述感测区域与所述承载区域；

一滤光层，具有位于所述感测区域的一中心区块、及位于所述承载区域的一周围区块，并且所述周围区块呈一粗糙化构造；

一像素层，位于所述感测区域且形成于所述中心区块上；及

一微透镜层，位于所述感测区域且形成于所述像素层上；

一环形支撑体，形成于所述感测芯片的所述承载区域，并且所述滤光层的所述周围区块的至少部分埋置于所述环形支撑体内；以及

一透光层，设置于所述环形支撑体上，以使所述透光层、所述环形支撑体、及所述感测芯片共同包围形成有一封闭空间。

2.依据权利要求1所述的感测器封装结构，其特征在于，所述滤光层的所述周围区块凹设形成有多个环形凹槽，以构成所述粗糙化结构，并且每个所述环形凹槽围绕于所述中心区块的外围，至少一个所述环形凹槽被所述环形支撑体所填满。

3.依据权利要求2所述的感测器封装结构，其特征在于，每个所述环形凹槽于所述周围区块呈贯穿状，以使所述周围区块形成间隔设置的多个环形肋，并且所述环形支撑体穿过至少一个所述环形凹槽而连接于所述保护层。

4.依据权利要求2所述的感测器封装结构，其特征在于，多个所述环形凹槽的中心彼此重叠。

5.依据权利要求1所述的感测器封装结构，其特征在于，所述滤光层的所述周围区块形成有彼此间隔设置的多个突起，以构成所述粗糙化结构，并且多个所述突起围绕分布于所述中心区块的外围，多个所述突起中的至少部分埋置于所述环形支撑体之内。

6.依据权利要求1所述的感测器封装结构，其特征在于，所述环形支撑体是由一阻焊层所构成，并且所述环形支撑体的内缘形成有呈环形的一散光面；其中，当一光线穿过所述透光层而以一入射角投射于所述散光面时，所述散光面能使所述光线以不同于所述入射角的多个角度散开成多道光线。

7.依据权利要求6所述的感测器封装结构，其特征在于，所述散光面包含有间隔排列的多个锯齿形条纹，并且每个所述锯齿形条纹的长度方向垂直于所述透光层的内表面。

8.依据权利要求1所述的感测器封装结构，其特征在于，所述基板包含有位于所述感测芯片外侧的多个焊接垫，并且所述感测芯片包含有位于所述承载区域的多个连接垫；其中，所述感测器封装结构包含有多条金属线，并且多条所述金属线的一端连接于多个所述焊接垫，而多条所述金属线的另一端连接于多个所述焊接垫。

9.依据权利要求8所述的感测器封装结构，其特征在于，所述感测芯片于所述承载区域形成有贯穿所述周围区块与所述保护层的至少一个容置槽，并且多个所述连接垫位于至少一个所述容置槽之内。

10.依据权利要求1所述的感测器封装结构，其特征在于，所述感测器封装结构包含有形成于所述基板的一封装体，所述感测芯片、所述环形支撑体、及所述透光层皆埋置于所述封装体内，并且所述透光层的部分表面裸露于所述封装体之外。