[发明专利]感测器封装结构

说明书

本申请公开一种感测器封装结构，包含一基板、设置且电性耦接于所述基板上的一感测芯片、形成于所述感测芯片的一环形支撑体、及设置于所述环形支撑体上的一透光层。所述感测芯片的顶部界定有一感测区域及围绕于所述感测区域且承载所述环形支撑体的一承载区域。所述感测芯片的所述顶部包含有位于所述感测区域与所述承载区域的一保护层与一滤光层、位于所述感测区域且形成于所述滤光层上的一像素层、及形成于所述像素层上的一微透镜层。位于所述承载区域的所述滤光层部位呈一粗糙化构造，且其至少部分埋置于所述环形支撑体内。据此，提升所述环形支撑体自所述感测芯片彼此之间的结合力，进而有效地避免产生剥离。

技术领域

本申请涉及一种封装结构，尤其涉及一种感测器封装结构。

背景技术

现有的感测器封装结构包含有一玻璃片、一感测芯片、及黏着于所述玻璃片与所述感测芯片之间的一黏着层。其中，由于所述感测芯片的结构变更较容易导致其感测结果受到影响，所以现有感测器封装结构大都朝向所述黏着层进行改良，以提升所述黏着层与其他构件之间的连接效果。然而，上述改良方向有其局限性存在。

于是，发明人认为上述缺陷可改善，乃特潜心研究并配合科学原理的运用，终于提出一种设计合理且有效改善上述缺陷的本申请。

发明内容

本申请实施例在于提供一种感测器封装结构，其能有效地改善现有感测器封装结构所可能产生的缺陷。

本申请实施例公开一种感测器封装结构，其包括：一基板；一感测芯片，设置于基板上，并且感测芯片电性耦接于基板；其中，感测芯片的顶部界定有一感测区域及围绕于感测区域的一承载区域；感测芯片的顶部包含有：一保护层，位于感测区域与承载区域；一滤光层，具有位于感测区域的一中心区块、及位于承载区域的一周围区块，并且周围区块呈一粗糙化构造；一像素层，位于感测区域且形成于中心区块上；及一微透镜层，位于感测区域且形成于像素层上；一环形支撑体，形成于感测芯片的承载区域，并且滤光层的周围区块的至少部分埋置于环形支撑体内；以及一透光层，设置于环形支撑体上，以使透光层、环形支撑体、及感测芯片共同包围形成有一封闭空间。

可选地，滤光层的周围区块凹设形成有多个环形凹槽，以构成粗糙化结构，并且每个环形凹槽围绕于中心区块的外围，至少一个环形凹槽被环形支撑体所填满。

可选地，每个环形凹槽于周围区块呈贯穿状，以使周围区块形成间隔设置的多个环形肋，并且环形支撑体穿过至少一个环形凹槽而连接于保护层。

可选地，多个环形凹槽的中心彼此重叠。

可选地，滤光层的周围区块形成有彼此间隔设置的多个突起，以构成粗糙化结构，并且多个突起围绕分布于中心区块的外围，多个突起中的至少部分埋置于环形支撑体之内。

可选地，环形支撑体是由一阻焊层所构成，并且环形支撑体的内缘形成有呈环形的一散光面；其中，当一光线穿过透光层而以一入射角投射于散光面时，散光面能使光线以不同于入射角的多个角度散开成多道光线。

可选地，散光面包含有间隔排列的多个锯齿形条纹，并且每个锯齿形条纹的长度方向垂直于透光层的内表面。

可选地，基板包含有位于感测芯片外侧的多个焊接垫，并且感测芯片包含有位于承载区域的多个连接垫；其中，感测器封装结构包含有多条金属线，并且多条金属线的一端连接于多个焊接垫，而多条金属线的另一端连接于多个焊接垫。

可选地，感测芯片于承载区域形成有贯穿周围区块与保护层的至少一个容置槽，并且多个连接垫位于至少一个容置槽之内。

可选地，感测器封装结构包含有形成于基板的一封装体，感测芯片、环形支撑体、及透光层皆埋置于封装体内，并且透光层的部分表面裸露于封装体之外。