[发明专利]晶片研磨用托板以及晶片研磨装置

权利要求书

1.一种晶片研磨用托板，其用于将晶片保持于在圆板状的主体上开口形成的工件孔内，使晶片在平台上旋转而进行所述晶片的研磨，其特征在于，

所述主体具有从所述工件孔的内周部朝向径向外侧切口而成的切口部，并且所述主体设置有与所述切口部卡定而保持于所述内周部的环状的内部件，

所述切口部在俯视时形成为具有以下的2个基线、2个中间线、2个第1圆弧以及连接线的形状：该2个基线分别与设置于所述内周部的2个起点连接，该2个中间线分别与所述2个基线的终端部连接并且配置成彼此的周向距离朝向径向外侧而扩大，该2个第1圆弧分别与所述2个中间线的终端部连接并且配置成内圆部彼此对置，该连接线将所述2个第1圆弧的终端部彼此连结。

2.根据权利要求1所述的晶片研磨用托板，其特征在于，

所述2个基线在俯视时形成为具有以下的2个第2圆弧的形状：该2个第2圆弧配置成外圆部彼此对置。

3.根据权利要求1或2所述的晶片研磨用托板，其特征在于，

所述连接线在俯视时形成为距所述工件孔的中心的半径恒定的圆弧状。

4.根据权利要求1或2所述的晶片研磨用托板，其特征在于，

所述连接线形成为在俯视时与所述2个第1圆弧连接的2个连接位置处的半径相对较小并且所述2个连接位置的中间位置处的半径相对较大的圆弧状。

5.根据权利要求1至4中的任意一项所述的晶片研磨用托板，其特征在于，

所述2个中间线在俯视时形成为所述2个中间线所成的角θ为30°～90°的形状。

6.一种晶片研磨装置，其特征在于，

该晶片研磨装置具有：

权利要求1至5中的任意一项所述的晶片研磨用托板；

下平台，其在上表面设置有研磨面；

上平台，其以能够上下移动的方式支承在所述下平台的上方，在该上平台的下表面设置有研磨面；

驱动装置，其对所述下平台和所述上平台进行旋转驱动；

托板驱动装置，其对所述晶片研磨用托板进行旋转驱动；以及

浆料供给装置，其进行浆料的供给，

在利用所述下平台和所述上平台夹持着在所述工件孔中保持有所述晶片的所述晶片研磨用托板的状态下，一边将所述浆料供给到所述下平台上，一边使所述下平台、所述上平台以及所述晶片研磨用托板分别向设定的方向旋转而进行所述晶片的两面的研磨。