[发明专利]晶片研磨用托板以及晶片研磨装置

说明书

本发明提供晶片研磨用托板以及晶片研磨装置，关于主体与内部件的卡合部，能够减小缺损区域，能够抑制树脂的未填充部的产生，能够增大卡合力。本发明的晶片研磨用托板(20)在工件孔(22)的内周部具有切口部(30)，该晶片研磨用托板设置有与切口部卡定的环状的内部件(26)，切口部形成为具有如下部分的形状：基线(31A、31B)，其在俯视时分别与设置于内周部的2个起点(a、b)连接；中间线(32A、32B)，其分别与基线的终端部(c、d)连接，并且配置成彼此的周向距离朝向径向外侧扩大；第1圆弧(33A、33B)，其分别与中间线的终端部(e、f)连接，并且配置成内圆部彼此对置；以及连接线(34)，其将第1圆弧的终端部(g、h)彼此连结。

技术领域

本发明涉及晶片研磨用托板以及晶片研磨装置，更详细而言，涉及用于保持晶片并使其在平台上旋转而进行该晶片的研磨的晶片研磨用托板以及构成为具有该晶片研磨用托板的晶片研磨装置。

背景技术

作为硅晶片等所例示的进行晶片的研磨的装置的一例，以往已知有能够同时进行晶片的两面的研磨的晶片研磨装置(参照专利文献1：日本特开2011-066342号公报)。在该晶片研磨装置中，使作为被加工物的晶片被保持在工件孔内的托板成为被上下的平台夹持的状态，通过使各平台以及托板旋转来进行该晶片的两面的同时研磨。

专利文献1：日本特开2011-066342号公报

专利文献2：日本特开2000-024912号公报

在专利文献1所例示的晶片研磨装置中，为了防止在研磨时因晶片与金属制的托板碰撞而在晶片产生缺陷(伤痕)，优选在托板的工件孔的内周部具有树脂制的内部件的结构。例如，作为在托板上具有内部件的以往的研磨装置的例子，已知有专利文献2(参照日本特开2000-024912号公报)所公开的结构。

本申请发明人等进行了深入研究，结果确认到，在具有上述内部件的结构中，优选将内部件形成为较薄(减小径向尺寸)且接近圆环状(环状)的形状(俯视时径向的凹凸较少的形状)，以使安装内部件的托板(具体而言，主体)的缺损较少(即，俯视时缺损区域较小)。这是因为，通过设为这样的形状，能够抑制研磨布在缺损区域下沉而晶片的边缘部被削成圆角状的不良情况(产生所谓的“塌边”形状的不良情况)的产生。

另一方面，在使内部件为较薄且接近圆环状的形状的情况下，主体与内部件的卡合力变弱，在晶片的研磨时内部件从主体脱落而使晶片破损的风险变高。特别是，如专利文献2所例示的结构那样，在卡合部的内部形状为俯视圆形的情况下，缺损区域越小，卡合力越弱而可能产生内部件容易脱落的课题。另外，在卡合部的内部形状为俯视时的楔形的情况下，夹着缺损区域的对边的夹角越小，卡合力越弱，内部越容易脱落，夹角越大，越容易因缺损区域的增加而产生边缘部的塌边，另外，在嵌件成型时产生树脂的未填充部而异物进入，在研磨时容易对晶片造成损伤。

发明内容

本发明是鉴于上述情况而完成的，其目的在于实现一种晶片研磨用托板以及晶片研磨装置，关于托板的主体与内部件的卡合部，能够减小缺损区域，另外，能够抑制树脂的未填充部的产生，而且，能够产生较高的卡合力。

本发明通过作为一个实施方式而如下所述的解决手段来解决上述课题。

本发明的晶片研磨用托板用于将晶片保持于在圆板状的主体上开口形成的工件孔内，使晶片在平台上旋转而进行所述晶片的研磨，其特征在于，所述主体具有从所述工件孔的内周部朝向径向外侧切口而成的切口部，并且所述主体设置有与所述切口部卡定而保持于所述内周部的环状的内部件，所述切口部在俯视时形成为具有以下的2个基线、2个中间线、2个第1圆弧以及连接线的形状：该2个基线分别与设置于所述内周部的2个起点连接，该2个中间线分别与所述2个基线的终端部连接并且配置成彼此的周向距离朝向径向外侧而扩大，该2个第1圆弧分别与所述2个中间线的终端部连接并且配置成内圆部彼此对置，该连接线将所述2个第1圆弧的终端部彼此连结。