[发明专利]一种用于封装外壳的低温置换镀金工艺

权利要求书

1.一种用于封装外壳的低温置换镀金工艺，其特征在于，包括：

S1：将工件放置于超声波设备中，并清除工件表面粘附的颗粒物；

S2：调制碱液并将工件置于碱液中进行碱洗，去除工件表面的有机物，处理后的工件表面形成均匀的水膜；

S3：第一次水洗，清洗工件上的碱液；

S4：调制酸液并将工件置于酸液中进行酸洗，溶解工件表面的氧化或者锈蚀产物；

S5：第二次水洗，清洗工件上的酸液；

S6：将工件放置于置换金溶液中并进行置换镀金反应，置换金溶液的温度为60-80℃，置换金溶液的主盐为氰化亚金钾，PH缓冲剂为硼酸，反应时间为1-5分钟。

2.如权利要求1所述的用于封装外壳的低温置换镀金工艺，其特征在于，所述置换金溶液盛放于工作腔内，所述工作腔上设有用于更新所述置换金溶液的循环系统。

3.如权利要求2所述的用于封装外壳的低温置换镀金工艺，其特征在于，所述循环系统上设有过滤器。

4.如权利要求2所述的用于封装外壳的低温置换镀金工艺，其特征在于，所述工作腔上设有加热器，用于维持所述置换金溶液的温度。

5.如权利要求2所述的用于封装外壳的低温置换镀金工艺，其特征在于，所述工作腔上设有振动器，用于加快置换金溶液的流动。

6.如权利要求1所述的用于封装外壳的低温置换镀金工艺，其特征在于，所述碱液盛放于第一箱体内，酸液盛放于第二箱体内，所述超声波设备、所述第一箱体以及所述第二箱体上均设有加热器。

7.如权利要求1所述的用于封装外壳的低温置换镀金工艺，其特征在于，所述超声波设备的工作频率为30-50kHz，超声波设备内的水温为20-50℃，清洗时间为1-5分钟。

8.如权利要求1所述的用于封装外壳的低温置换镀金工艺，其特征在于，所述碱液的温度为45-60℃，碱洗时间为1-5分钟。

9.如权利要求1所述的用于封装外壳的低温置换镀金工艺，其特征在于，工件置换镀金反应后的金层厚度小于0.01μm。

10.如权利要求1所述的用于封装外壳的低温置换镀金工艺，其特征在于，在进行S6步骤后，用水清洗经过置换镀金反应后的工件。