[发明专利]一种用于封装外壳的低温置换镀金工艺

说明书

本发明提供了一种用于封装外壳的低温置换镀金工艺，属于光电通信技术领域，包括S1：将工件放置于超声波设备中，并清除颗粒物；S2：使用碱液对工件进行碱洗，去除工件表面的有机物；S3：第一次水洗清洗工件上的碱液；S4：使用酸液溶解工件表面的氧化或者锈蚀产物；S5：第二次水洗并清洗工件上的酸液；S6：将工件放置于置换金溶液中并进行反应，置换金溶液的温度为60‑80℃，置换金溶液的主盐为氰化亚金钾，PH缓冲剂为硼酸。本发明提供的用于封装外壳的低温置换镀金工艺，在工件表面形成较薄金层，提高工件表面的均一性，进而使后续的化学镀金工艺可以稳定、良好地应用在封装管壳上。

技术领域

本发明属于光电通信技术领域，更具体地说，是涉及一种用于封装外壳的低温置换镀金工艺。

背景技术

随着电子工业和空间技术的发展，特别是近年来IP和印制线路板工业的发展，化学镀金工艺获得了越来越广泛的应用。化学镀金与电镀金相比，具有以下优点：镀层厚度均匀、无明显的边缘效应，化学镀层晶粒细、致密、无孔，具有光亮或半光亮外观和防腐能力；化学镀金不需要复杂的设备，操作简单，可以满足客户的一些特殊要求。随着电子工业的高速发展，化学镀金的重要性日益增强。由于封装外壳表面均一性较差，导致化学镀金工艺在封装外壳上的应用稳定性较差，无法满足生产需求。

发明内容

本发明的目的在于提供一种用于封装外壳的低温置换镀金工艺，以解决现有技术中存在的化学镀金工艺在封装外壳上的应用稳定性较差，无法满足生产需求的技术问题。

为实现上述目的，本发明采用的技术方案是：提供一种用于封装外壳的低温置换镀金工艺，包括：

S1：将工件放置于超声波设备中，并清除工件表面粘附的颗粒物；

S2：调制碱液并将工件置于碱液中进行碱洗，去除工件表面的有机物，处理后的工件表面形成均匀的水膜；

S3：第一次水洗，清洗工件上的碱液；

S4：调制酸液并将工件置于酸液中进行酸洗，溶解工件表面的氧化或者锈蚀产物；

S5：第二次水洗，清洗工件上的酸液；

S6：将工件放置于置换金溶液中并进行置换镀金反应，置换金溶液的温度为60-80℃，置换金溶液的主盐为氰化亚金钾，PH缓冲剂为硼酸，反应时间为1-5分钟。

在一种可能的实现方式中，所述置换金溶液盛放于工作腔内，所述工作腔上设有用于更新所述置换金溶液的循环系统。

在一种可能的实现方式中，所述循环系统上设有过滤器。

在一种可能的实现方式中，所述工作腔上设有加热器，用于维持所述置换金溶液的温度。

在一种可能的实现方式中，所述工作腔上设有振动器，用于加快置换金溶液的流动。

在一种可能的实现方式中，所述碱液盛放于第一箱体内，酸液盛放于第二箱体内，所述超声波设备、所述第一箱体以及所述第二箱体上均设有加热器。

在一种可能的实现方式中，所述超声波设备的工作频率为30-50kHz，超声波设备内的水温为20-50℃，清洗时间为1-5分钟。

在一种可能的实现方式中，所述碱液的温度为45-60℃，碱洗时间为1-5分钟。

在一种可能的实现方式中，工件置换镀金反应后的金层厚度小于0.01μm。

在一种可能的实现方式中，在进行S6步骤后，用水清洗经过置换镀金反应后的工件。