[发明专利]一种LED基板、LED封装结构、显示屏和加工方法在审
| 申请号： | 202111659322.3 | 申请日： | 2021-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN114446939A | 公开（公告）日： | 2022-05-06 |
| 发明（设计）人： | 王军永;秦快;赵强;郭恒;蔡彬;陈红文;李年谱;黄春 | 申请（专利权）人： | 佛山市国星光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L23/544;H01L33/48;H01L21/78;G09F9/33 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 杨亚茹 |
| 地址： | 528000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 led 基板 封装 结构 显示屏 加工 方法 | ||
1.一种LED基板，其特征在于，包括：
基板(1)；
多个LED组件单元(2)，多个所述LED组件单元(2)阵列排布于所述基板(1)上，多个所述LED组件单元(2)之间设置有切割区域；
切割识别层(3)，所述切割识别层(3)设置于所述切割区域内，所述切割识别层(3)沿所述切割区域长度方向延伸并包围所述LED组件单元(2)，所述切割识别层(3)包括识别涂料层(31)，所述切割识别层(3)能够被光学检测设备识别。
2.根据权利要求1所述的LED基板，其特征在于，所述切割识别层(3)还包括基底材料(32)，所述基底材料(32)为蜂窝状结构，所述识别涂料层(31)至少部分外露于所述基底材料(32)。
3.根据权利要求2所述的LED基板，其特征在于，所述基底材料(32)压合连接于所述基板(1)。
4.根据权利要求2所述的LED基板，其特征在于，所述基底材料(32)包括铜箔，所述铜箔固定连接于所述基板(1)，所述蜂窝状结构由所述铜箔蚀刻成型。
5.根据权利要求2所述的LED基板，其特征在于，所述识别涂料层(31)包括荧光粉层，所述荧光粉层填充于所述蜂窝状结构内。
6.根据权利要求2所述的LED基板，其特征在于，所述识别涂料层(31)包括油墨层，所述油墨层印刷于所述基底材料(32)上。
7.根据权利要求1所述的LED基板，其特征在于，所述LED组件单元(2)包括多个焊盘(21)，所述切割识别层(3)的厚度大于所述焊盘(21)的厚度。
8.根据权利要求1-7任一项所述的LED基板，其特征在于，所述切割区域设置有标识线(4)，所述切割识别层(3)覆盖所述切割区域并贴合所述标识线(4)。
9.一种LED封装结构，由权利要求1-8任一项所述的LED基板封装后切割形成，其特征在于，所述LED封装结构包括切割识别层(3)，所述切割识别层(3)设置于基板(1)上表面的周边。
10.根据权利要求9所述的LED封装结构，其特征在于，所述切割识别层(3)为蜂窝状结构。
11.一种显示屏，其特征在于，包括权利要求9所述的LED封装结构。
12.一种加工方法，其特征在于，用于加工权利要求9所述的LED封装结构，具体包括以下步骤：
步骤S1、将多个LED组件单元(2)阵列排布并固定于基板(1)上；
步骤S2、在所述基板(1)上设置切割识别层(3)，形成LED基板；
步骤S3、对所述LED基板进行固晶封装，并进行切割，形成多个LED封装结构；
步骤S4、使用光学检测设备分别检测多个所述LED封装结构是否包括所述切割识别层(3)。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于佛山市国星光电股份有限公司，未经佛山市国星光电股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202111659322.3/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
