[发明专利]一种LED基板、LED封装结构、显示屏和加工方法

说明书

本发明属于LED显示技术领域，公开了一种LED基板、LED封装结构、显示屏和加工方法，LED基板包括基板、多个LED组件单元和切割识别层；多个LED组件单元阵列排布于基板上，多个LED组件单元之间设置有切割区域；切割识别层设置于切割区域内，沿切割区域长度方向延伸并包围LED组件单元，切割识别层包括识别涂料层，能够被光学检测设备识别。本发明的LED基板具有切割识别层，识别涂料层能够被光学检测设备识别；切割划偏的LED封装结构边缘缺失识别涂料层，可被识别挑选，防止切割划偏的LED封装结构流出，提高LED封装结构的产品良率；显示屏能保证产品可靠性，减少返工维修；加工方法用于加工上述LED封装结构。

技术领域

本发明涉及LED显示技术领域，尤其涉及一种LED基板、LED封装结构、显示屏和加工方法。

背景技术

LED即发光二极管的简称，可高效地将电能转化为光能，在现代社会具有广泛的用途，如照明、平板显示、医疗器件等。目前，LED作为一种常用的发光器件，正在越来越被大众所关注，从户外应用走向户内应用，从商用显示、专业显示走向日常消费显示，这就要求LED显示点的间距越来越小，相应地，也对LED显示产品的可靠性要求越来越高。小间距LED显示屏一般是指点间距在2.5mm以下的LED显示屏，小间距LED具有无拼缝、显示效果好、使用寿命长等优势。但传统LED随着点间距越来越小，需要使用的灯珠尺寸也会越来越小，相应地，灯珠芯片与灯珠边缘的距离也将会不断缩小，导致LED电路板在加工过程中被切割划偏的风险也越来越高。切割后，切割划偏的LED电路板产品难以被完全剔除，存在流出风险，导致LED显示屏的产品良率低，产品可靠性得不到保障。

发明内容

本发明的目的在于提供一种LED基板、LED封装结构、显示屏和加工方法，LED基板在加工过程中能有效被识别切割划偏的LED封装结构，降低不良品流出风险，显示屏包括上述检测后的具有较高的产品良率，产品可靠性好，加工方法用于加工上述LED封装结构，能够有效识别切割划偏的LED封装结构。

为达此目的，本发明采用以下技术方案：

第一方面，提供一种LED基板，包括：

基板；

多个LED组件单元，多个所述LED组件单元阵列排布于所述基板上，多个所述LED组件单元之间设置有切割区域；

切割识别层，所述切割识别层设置于所述切割区域内，所述切割识别层沿所述切割区域长度方向延伸并包围所述LED组件单元，所述切割识别层包括识别涂料层，所述切割识别层能够被光学检测设备识别。

作为本发明的一种优选结构，所述切割识别层还包括基底材料，所述基底材料为蜂窝状结构，所述识别涂料层至少部分外露于所述基底材料。

作为本发明的一种优选结构，所述基底材料压合连接于所述基板。

作为本发明的一种优选结构，所述基底材料包括铜箔，所述铜箔固定连接于所述基板，所述蜂窝状结构由所述铜箔蚀刻成型。

作为本发明的一种优选结构，所述识别涂料层包括荧光粉层，所述荧光粉层填充于所述蜂窝状结构内。

作为本发明的一种优选结构，所述识别涂料层包括油墨层，所述油墨层印刷于所述基底材料上。

作为本发明的一种优选结构，所述LED组件单元包括多个焊盘，所述切割识别层的厚度大于所述焊盘的厚度。

作为本发明的一种优选结构，所述切割区域设置有标识线，所述切割识别层覆盖所述切割区域并贴合所述标识线。

第二方面，提供一种LED封装结构，由上述的LED基板封装后切割形成，其特征在于，所述LED封装结构包括切割识别层，所述切割识别层设置于基板上表面的周边。

作为本发明的一种优选结构，所述切割识别层为蜂窝状结构。