[发明专利]集成电感、其制备方法、电感、电源管理芯片及电子设备

权利要求书

1.一种电路板集成电感，其特征在于，包括：

电路板，所述电路板嵌设有线圈；

磁胶层，所述磁胶层设置于所述电路板相背的两侧中的至少一侧上，且与所述线圈至少部分交叠；以及

磁膜层，所述磁膜层设置于所述磁胶层背离所述电路板的一侧，

其中，所述磁膜层的磁导率大于所述磁胶层的磁导率。

2.根据权利要求1所述的电路板集成电感，其特征在于，所述磁胶层包括树脂及磁性颗粒，所述磁性颗粒分散于所述树脂中；在所述磁胶层中，所述磁性颗粒的重量分数的范围为85％至95％；所述磁性颗粒的D90粒径的范围为1μm≤D90≤10μm。

3.根据权利要求2所述的电路板集成电感，其特征在于，所述树脂包括环氧树脂、聚氨酯及丙烯酸酯中的至少一种；所述磁性颗粒包括铁氧体颗粒、磁性金属颗粒、磁性合金颗粒中的至少一种；所述铁氧体包括MnZn铁氧体、NiZn铁氧体中的至少一种；所述磁性金属颗粒包括铁、钴、镍中的至少一种；所述磁性合金颗粒包括铁基晶态合金、铁基非晶合金、钴基非晶合金中的至少一种；所述铁基晶态合金包括FeNi合金、FeCo合金、FeAl合金、FeSiAl合金、FeNiMo合金、FeC合金中的至少一种；所述铁基非晶合金包括FeSiB合金、FeB合金、FeNiPB合金、FeNiMoB合金中的至少一种；所述钴基非晶合金包括CoFeSiB合金、CoFeCrSiB合金、CoNiFeSiB合金中的至少一种。

4.根据权利要求1所述的电路板集成电感，其特征在于，所述电路板集成电感还包括绝缘层，所述绝缘层设置于所述线圈与所述磁胶层之间。

5.根据权利要求1所述的电路板集成电感，其特征在于，所述磁膜层包括磁性金属、磁性合金中的至少一种；所述磁性金属包括铁、钴、镍中的至少一种；所述磁性合金包括铁基晶态合金、铁基非晶合金、钴基非晶合金中的至少一种；所述铁基晶态合金包括FeNi合金、FeCo合金、FeAl合金、FeSiAl合金、FeNiMo合金、FeC合金中的至少一种；所述铁基非晶合金包括FeSiB合金、FeB合金、FeNiPB合金、FeNiMoB合金中的至少一种；所述钴基非晶合金包括CoFeSiB合金、CoFeCrSiB合金、CoNiFeSiB合金中的至少一种。

6.根据权利要求1-5任一项所述的电路板集成电感，其特征在于，沿所述电路板、所述磁胶层及所述磁膜层的层叠方向，所述磁胶层的厚度h1的范围为50μm≤h1≤500μm，所述磁膜层的厚度h2的范围为5μm≤h2≤35μm。

7.根据权利要求1-5任一项所述的电路板集成电感，其特征在于，所述电路板包括至少一层介电层及至少一层导电层；所述介电层与所述导电层依次交替层叠设置，所述导电层包括导线；当所述导电层为一层时，单层所述导电层的所述导线形成所述线圈；所述导电层为多层时，任意相邻的两层导电层的导线电连接，形成所述线圈。

8.一种电路板集成电感的制备方法，其特征在于，包括：

提供电路板，所述电路板嵌设有线圈；

在所述电路板相背的两侧中的至少一侧上形成磁胶层，其中，所述磁胶层与所述线圈至少部分交叠；以及

在所述磁胶层背离所述电路板的一侧设置磁膜层，

其中，所述磁膜层的磁导率大于所述磁胶层的磁导率。

9.根据权利要求8所述的电路板集成电感的制备方法，其特征在于，所述提供电路板包括：

提供第一基板，所述第一基板包括介电层及设置于所述介电层相背的两个表面中的至少一个表面的导体层；以及

对所述第一基板的每层所述导体层进行刻蚀，以使所述导体层形成导电层，所述导电层包括导线，其中，当所述导电层为一层时，单层所述导电层的所述导线形成所述线圈；当所述导电层为两层时，两层导电层的导线电连接，形成所述线圈。