[发明专利]集成电感、其制备方法、电感、电源管理芯片及电子设备

说明书

本申请提供一种电路板集成电感、其制备方法、电感、电源管理芯片及电子设备。所述电路板集成电感包括：电路板，所述电路板嵌设有线圈；磁胶层，所述磁胶层设置于所述电路板相背的两侧中的至少一侧上，且与所述线圈至少部分交叠；及磁膜层，所述磁膜层设置于所述磁胶层背离所述电路板的一侧，其中，所述磁膜层的磁导率大于所述磁胶层的磁导率。本申请的电路板集成电感，其将电感集成于电路板中，更加超薄化，小型化，提高了封装效率，此外，其将磁胶层与磁膜层结合共同作为电路板集成电感中的磁性层，使得得到的电路板集成电感的感值远超过单独磁胶层的电感量和单独磁膜层的电感量的累加值，可以更好的实现超薄高感。

技术领域

本申请涉及电子领域，具体涉及一种电路板集成电感、其制备方法、电感、电源管理芯片及电子设备。

背景技术

随着电子硬件的小型化和高密度发展趋势，电路板的表面积急剧减少，但板面上要求贴装的电子元件却有增无减。电感是电子设备不可缺少的元器件，当前的电感大多先制备成电感器后，再贴装至电路板上，这不仅占用了电路板的面积，还需要分立贴装，降低封装效率。

发明内容

针对上述问题，本申请第一方面实施例提供了一种电路板集成电感，其包括：

电路板，所述电路板嵌设有线圈；

磁胶层，所述磁胶层设置于所述电路板相背的两侧中的至少一侧上，且与所述线圈至少部分交叠；以及

磁膜层，所述磁膜层设置于所述磁胶层背离所述电路板的一侧，其中，所述磁膜层的磁导率大于所述磁胶层的磁导率。

本申请第二方面实施例提供了一种电路板集成电感的制备方法，其包括：

提供电路板，所述电路板嵌设有线圈；

在所述电路板相背的两侧中的至少一侧上形成磁胶层，其中，所述磁胶层与所述线圈至少部分交叠；以及

在所述磁胶层背离所述电路板的一侧设置磁膜层，其中，所述磁膜层的磁导率大于所述磁胶层的磁导率。

本申请第三方面实施例提供一种电感，其包括：

线圈层，所述线圈层具有线圈；

磁胶层，所述磁胶层设置于所述线圈层相背两侧中的至少一侧上；以及

磁膜层，所述磁膜层设置于所述磁胶层背离所述线圈层的一侧，其中，所述磁膜层的磁导率大于所述磁胶层的磁导率。

本申请第四方面实施例提供一种电源管理芯片，所述电源管理芯片包括电源电路及本申请实施例所述的电感，所述电感与所述电源电路电连接。

本申请第五方面实施例提供一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括本申请实施例所述的电路板集成电感，或者，包括本申请实施例所述的电感，或者，包括本申请实施例电源管理芯片。

本申请实施例的电路板集成电感，将电感集成于电路板上，应用于电子设备时，可以使得电子设备更加小型化、超薄化，且电感与电路板一起制备，不需要独立贴装，提高了封装效率。此外，电感集成于电路板内，电路板上对应电感的位置可以节省出来，用于贴装其它元器件，节省了电路板上的面积，增强了电路板的布线、布件能力。再者，本申请将磁胶层与磁膜层结合共同作为电路板集成电感中的磁性层，相较于仅有磁胶层或磁膜层的情况下，得到的电路板集成电感的电感量大大增加，远超过单独磁胶层的电感量和单独磁膜层的电感量的累加值，可以更好的实现超薄高感，有利于电路板集成电感的超薄化、小型化。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。