[发明专利]发光模组和显示装置

权利要求书

1.一种发光模组，其特征在于，包括：

间隔布置的多个发光元件；

布线层，形成于所述多个发光元件上，并用于与所述发光元件电连接；

导电焊盘，形成于所述布线层远离发光元件的一侧，并与所述布线层电连接；

导电保护层，位于所述导电焊盘与所述布线层之间。

2.根据权利要求1所述的发光模组，其特征在于，所述导电保护层在垂向上的投影面积大于或者等于所述导电焊盘在垂向上的投影面积。

3.根据权利要求1所述的发光模组，其特征在于，所述导电保护层的厚度为1～10nm，或者，10～100nm，或者，100～2000nm。

4.根据权利要求1所述的发光模组，其特征在于，所述导电保护层包括由镍、金、铂、钛中的至少一种材料所制成的单层或多层。

5.根据权利要求1所述的发光模组，其特征在于，所述发光模组还包括种子层，所述种子层位于所述导电保护层和所述导电焊盘之间，所述种子层的厚度为100～2000nm。

6.根据权利要求1所述的发光模组，其特征在于，所述布线层包括第一层和第二层，所述第一层材料包括钛、镍、氮化钛、氮化钽或者钽中的一种或者多种，所述第二层的材料包括铜、铝或者金中的一种或者多种。

7.根据权利要求1所述的发光模组，其特征在于，所述布线层的厚度为50～1000nm。

8.根据权利要求1所述的发光模组，其特征在于，所述导电焊盘包括导电层、粘合层和保护层，所述导电层的厚度大于20μm，所述粘合层的厚度为3～5μm，所述保护层的厚度为25～50nm。

9.根据权利要求1所述的发光模组，其特征在于，所述导电焊盘包括导电层、粘合层和共晶层，所述导电层的厚度大于20μm，所述粘合层的厚度为3～5μm，所述共晶层的厚度为10～50nm。

10.根据权利要求1所述的发光模组，其特征在于，所述导电焊盘包括导电层、粘合层、共晶层和保护层，所述导电层的厚度大于20μm，所述粘合层的厚度为3～5μm，所述共晶层的厚度为10～50nm，所述保护层的厚度为25～50nm。

11.根据权利要求1所述的发光模组，其特征在于，所述发光模组还包括填充层，所述填充层填充于相邻所述发光元件之间，所述填充层含有黑色填充成分，所述黑色填充成分的粒径小于等于所述发光元件厚度的1/10或者小于等于1μm。

12.根据权利要求1所述的发光模组，其特征在于，所述发光模组还包括绝缘层，所述绝缘层填充在所述布线层的周边和表面。

13.根据权利要求1所述的发光模组，其特征在于，所述发光模组还包括封装层，所述封装层填充在所述导电焊盘的周边，所述封装层的厚度大于20μm。

14.根据权利要求1所述的发光模组，其特征在于，所述发光模组还包括透明层，所述发光元件设置在所述透明层上，所述透明层包括第一透明层和第二透明层，所述第二透明层介于所述第一透明层和所述发光元件之间，所述第二透明层的厚度小于10μm。

15.根据权利要求1所述的发光模组，其特征在于，所述导电焊盘的总面积为所述发光模组的面积的20％～70％。

16.一种显示装置，其特征在于，包括若干个如权利要求1～15中任一项所述的发光模组。