[发明专利]发光模组和显示装置

说明书

本申请公开了一种发光模组和显示装置，该发光模组包括间隔布置的多个发光元件；布线层形成于多个发光元件上，并用于与发光元件电连接；导电焊盘形成于布线层远离发光元件的一侧，并与布线层电连接；导电保护层位于导电焊盘与布线层之间。本申请通过在布线层与导电焊盘之间增设导电保护层，能够有效防止布线层中用于与导电焊盘连接的那部分被氧化，并改善因布线层被氧化所导致的导电焊盘易脱落或者易出现接触不良的现象，提高了导电焊盘的结合性和导电性。

技术领域

本申请涉及半导体相关技术领域，尤其涉及一种发光模组和显示装置。

背景技术

发光二极管由于可靠性高、寿命长、功耗低的特点，广泛应用于显示装置、车辆用灯具、普通照明灯等多个领域，例如，发光二极管可作为各种显示装置的背光光源。为了对发光二极管进行有效的机械保护，常常对发光二极管进行封装并形成发光模组，其能够加强散热性，提高出光效率，优化光束分布。但是，以现有方法所得到的发光模组的可靠性比较差，如何得到一种可靠性高的发光模组仍然是一个难题。

发明内容

根据本申请公开的一实施例的发光模组可以包括：间隔布置的多个发光元件，每个发光元件的厚度小于等于15μm；填充层填充于相邻发光元件之间；布线层形成于多个发光元件上，并用于与发光元件电连接；导电焊盘形成于布线层远离发光元件的一侧，并与布线层电连接；其中，填充层含有黑色填充成分，黑色填充成分的粒径小于等于发光元件厚度的1/10，或者，黑色填充成分的粒径小于等于1μm。

根据本申请公开的又一实施例的发光模组可以包括：间隔布置的多个发光元件；布线层形成于多个发光元件上，并用于与发光元件电连接；导电焊盘形成于布线层远离发光元件的一侧，并与布线层电连接，导电焊盘的厚度大于5μm；其中，布线层和导电焊盘直接接触。

根据本申请公开的又一实施例的发光模组可以包括：间隔布置多个发光元件；布线层形成于多个发光元件上，并用于与发光元件电连接；导电焊盘形成于布线层远离发光元件的一侧，并与布线层电连接；其中，布线层具有第一区域和第二区域，第一区域为与导电焊盘在垂直方向上重叠的区域，第二区域为连接第一区域和发光元件的区域，第一区域和第二区域之间具有第一区域和第二区域的连接位置，第一区域和第二区域的连接位置的长度大于20μm，或者第一区域和第二区域的连接位置的长度为导电焊盘任意一边的长度的40％以上。

根据本申请公开的又一实施例的发光模组可以包括：间隔布置的多个发光元件；填充层填充于相邻发光元件之间；布线层形成于多个发光元件上，并用于与发光元件电连接；导电焊盘形成于布线层远离发光元件的一侧，并与布线层电连接；粘附层位于发光元件和填充层之间。

根据本申请公开的又一实施例的发光模组可以包括：间隔布置的多个发光元件；布线层形成于多个发光元件上，并用于与发光元件电连接；导电焊盘形成于布线层远离发光元件的一侧，并与布线层电连接；封装层位于导电焊盘的周边；保护焊盘形成于封装层远离发光元件的一侧，并位于发光模组的顶针作业区域。

根据本申请公开的又一实施例的发光模组可以包括：间隔布置多个发光元件；布线层形成于多个发光元件上，并用于与发光元件电连接；导电焊盘形成于布线层远离发光元件的一侧，并与布线层电连接；导电保护层位于导电焊盘与布线层之间。

根据本申请公开的又一实施例的发光模组的制造方法可以包括如下步骤：提供第一透明层；在第一透明层的表面上固定间隔布置的多个发光元件；在发光元件的周围形成填充层；在填充层上制作布线层；在布线层上形成导电焊盘，导电焊盘的厚度大于等于5μm，并直接接触布线层；在导电焊盘周围形成封装层。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本申请的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。