[发明专利]射频芯片的测试系统及测试方法

说明书

本申请涉及芯片测试技术领域，公开了一种射频芯片的测试系统及测试方法，该射频芯片的测试系统，包括：测试机台；测试板，连接测试机台和射频仪表，用于放置一颗或多颗射频芯片；射频仪表，分别连接到测试机台和测试板，射频仪表包括多个射频测试端口，多个射频测试端口分别连接每一射频芯片的射频输入端口和射频输出端口，以并行测试一颗或多颗射频芯片。通过将一颗或多颗射频芯片的射频输入端口和射频输出端口连接射频仪表的测试端口，本申请能够实现并行测试一颗或多颗射频芯片，从而提高测试效率。

技术领域

本申请实施方式涉及芯片测试技术领域，特别是涉及一种射频芯片的测试系统及测试方法。

背景技术

随着5G通信和毫米波雷达在市场上的广泛应用，射频芯片工作频段越来越高。比如毫米波雷达芯片，可以精准确定目标物体的距离、速度和角度信息，已经被广泛应用于汽车电子、无人机、智能交通等多个领域。

但射频芯片由于工作频段比较高，进入大规模量产阶段，对自动化量产测试设备的要求也非常高。目前市场上的主流ATE测试机台受限于支持的频率波段，还不能完全满足工作频率较高(如6GHz以上)的射频芯片的量产测试要求。

现有的这类射频芯片的量产测试方案大部分是通过外挂台式射频仪表，选择搭配高性能的射频开关结合ATE测试机进行测试，但射频开关寿命有限，且很难校准，所以量产测试的稳定性和一致性不能完全保证。而台式仪表射频端口数比较少，即使用射频开关也只能让多个测试项或者多颗芯片进行串行测试。另外台式仪表响应也比较慢，这些带来的问题都是测试时间的增加，也就意味着测试成本的增加。

也有直接在PXI系统上同时进行射频和功能测试，由于PXI功能测试能力较弱，所以多用于实验室的测试，并且其软件平台的稳定性和通用性也不完全适用于大规模量产测试。

申请人在实现本申请实施例的过程中发现：现有技术存在芯片的测试效率低的技术问题。

发明内容

本申请实施例提供一种射频芯片的测试系统及测试方法，以解决现有技术存在芯片的测试效率低，测试成本高的技术问题，以提高测试效率。

为了解决上述技术问题，本申请实施例提供以下技术方案：

第一方面，本申请实施例提供一种射频芯片的测试系统，包括：

测试机台；

测试板，连接测试机台和射频仪表，用于放置一颗或多颗射频芯片；

射频仪表，分别连接测试机台和测试板，射频仪表包括多个射频测试端口，多个射频测试端口分别连接每一射频芯片的射频输入端口和/或射频输出端口，以并行测试一颗或多颗射频芯片。

在一些实施例中，射频测试端口包括：

信号接收端口，用于接收一颗或多颗射频芯片发送的发射信号，其中，射频芯片的每一射频输出端口对应一个信号接收端口；

信号发送端口，用于向一颗或多颗射频芯片发送载波信号，其中，射频芯片的每一射频输入端口对应一个信号发送端口。

在一些实施例中，每一射频芯片的射频输入和/或射频输出端口通过测试板连接对应射频仪表的射频发送端口和/或射频接收端口，其中，射频芯片的射频输出端口和/或射频输入端口的数量不大于射频仪表的端口数量。

在一些实施例中，射频测试端口包括多个信号接收端口，其中，每一信号接收端口连接一颗射频芯片的一个射频输出端口。

在一些实施例中，

信号接收端口与射频芯片的射频输出端口通过射频线缆连接；

信号发送端口与射频芯片的射频输入端口通过射频线缆连接。

在一些实施例中，射频线缆包括同轴射频线缆。