[发明专利]Mini LED制备方法及Mini LED

权利要求书

1.一种Mini LED制备方法，其特征在于：包括以下步骤：

(1)预处理，提供一玻璃基板，用蒸馏水和/或乙醇清洗2-3次、60-80℃烘干、再进行等离子处理，得到洁净的玻璃基片以备用；

(2)制作Mini LED线路板：在步骤(1)预处理后的玻璃基板表面镀制第一金属层，通过黄光制程在第一金属层上刻蚀形成第一金属图案；然后在第一层金属层的表面设置绝缘层，并通过黄光制程在绝缘层上设置与第一金属图案相对应的绝缘层图案；接下来再在绝缘层的表面镀制第二金属层，通过黄光制程在第二金属层上刻蚀形成第二金属图案，以形成焊盘，完成玻璃基Mini LED线路板的制作；

(3)印刷锡膏：在步骤(2)所得玻璃基Mini LED线路板上的焊盘内印刷焊料，所述焊料为锡料，固化使得焊盘内形成锡膏，作为焊点；

(4)固定芯片：将芯片转移到步骤(3)中对应的焊点，进行固定；

(5)电极互连：利用氮气保护或真空回流焊，升温使得步骤(4)所固定的芯片形成电极互连；

(6)检测并修补：对步骤(5)所形成的电极进行检查，并且对不良点进行修补，完成MiniLED的制备。

2.根据权利要求1所述Mini LED制备方法，其特征在于：步骤(2)所述第一金属层为铜和/或镍铜层，所述第二金属层为铜和/或镍铜层。

3.根据权利要求2所述Mini LED制备方法，其特征在于：步骤(2)所述黄光制程具体包括以下步骤：

a)在玻璃基板的一面溅镀铜和/或镍铜，然后在铜和/或镍铜层的正面设置光刻胶，刻蚀形成第一金属图案，再脱模剥离光刻胶，完成第一金属层的刻蚀；

b)在步骤a)所形成第一金属层的表面设置绝缘层，并通过黄光制程在绝缘层上设置与第一金属图案相对应的绝缘层图案，并进行清洁；

c)在步骤b)清洁后的绝缘层表面溅镀铜和/或镍铜，然后在铜和/或镍铜层的正面设置光刻胶，刻蚀形成第二金属图案，再脱模剥离光刻胶，完成第二金属层的刻蚀。

4.根据权利要求3所述Mini LED制备方法，其特征在于：所述刻蚀方法为光刻蚀、化学刻蚀或离子刻蚀方式中一种。

5.根据权利要求3所述Mini LED制备方法，其特征在于：步骤c)后还包括切割、检测、筛选的步骤。

6.根据权利要求1所述Mini LED制备方法，其特征在于：步骤(4)所述转移芯片采用固晶转移工艺。

7.根据权利要求1所述Mini LED制备方法，其特征在于：在步骤(6)之后还包括在电极表面喷涂透明胶制作保护膜的步骤。

8.一种Mini LED，其特征在于：采用权利要求1至7任一权利要求所述的方法制备而得。

9.根据权利要求8所述的Mini LED，其特征在于：包括玻璃基板(1)，所述玻璃基板(1)的一面镀制有第一金属层(2)，所述第一金属层(2)上设有第一金属图案(5)；所述第一金属层(2)的表面设有绝缘层(3)，所述绝缘层(3)上设有绝缘层图案(6)；所述绝缘层(3)的表面设有镀制有第二金属层(4)，且所述第二金属层(4)上设有第二金属图案(7)。

10.根据权利要求9所述的Mini LED，其特征在于：所述第二金属层(4)之间形成焊盘，所述焊盘内设置锡膏(8)，所述锡膏(8)上设有焊点(9)，所述焊点(9)上方固定有芯片(10)，且所述第二金属层(4)和芯片(10)的表面设有保护膜(11)。