[发明专利]Mini LED制备方法及Mini LED

说明书

本发明涉及电子器件技术领域，具体涉及Mini LED制备方法，首先进行预处理，得到洁净的玻璃基片以备用；然后通过黄光制程刻蚀制作Mini LED线路板，以形成焊盘，在焊盘内设置锡膏作为焊点，用以定位芯片的固定位置，再将芯片转移到相对应的位置进行固定；接下来利用氮气保护或真空回流焊形成芯片电极互连；最后进行检测并修补，完成Mini LED的制备。本发明不但提高了Mini LED灯板的精度，还可以提高其平整度，且降低不良率，实用性强；第一金属图案和第二金属图案可以根据需要进行选择或改变，扩大了其适用范围；设置的透明胶保护膜，使得导电基板不外漏，避免氧化问题的存在，且结构中的材料可重复利用，节约了耗材和成本。

技术领域

本发明涉及电子器件技术领域，具体涉及Mini LED制备方法及Mini LED。

背景技术

Mini LED为芯片尺寸介于50-00μm之间的LED器件，随着Mini LED显示技术的迅速发展，Mini LED显示产品已开始应用于超大屏高清显示，如监控指挥、高清演播、高端影院、医疗诊断、广告显示、会议会展、办公显示、虚拟现实等商用领域。

然而，由于其部件的尺寸较小，在生产制造的过程中，不良率一直是不可避免的问题，这不但影响了生产效率，还造成了一定的经济负担；并且Mini LED的制备精度也由于尺寸较小而受到挑战，一般也是工艺优化过程中重点考虑的因素。因此，为了适应Mini LED的迅速发展，对其生产工艺进行探讨和优化极其重要。

本发明创造性地设计了一种黄光制程刻蚀方法结合第一金属层、绝缘层和第二金属层设置的Mini LED制备方法，该方法精准定位了芯片位置，且降低了生产不良率、提高了制备精度，以克服目前领域中的生产工艺的缺陷。

发明内容

针对上述现有领域存在的问题，本发明的目的是提供一种步骤简单、不良率低、精度高且具有经济效益的Mini LED制备方法。为实现本发明的目的，采用如下技术方案：

一种Mini LED制备方法，包括以下步骤：

(1)预处理，提供一玻璃基板，用蒸馏水和/或乙醇清洗2-3次、60-80℃烘干、再进行等离子处理，得到洁净的玻璃基片以备用；

(2)制作Mini LED线路板：在步骤(1)预处理后的玻璃基板表面镀制第一金属层，通过黄光制程在第一金属层上刻蚀形成第一金属图案；然后在第一层金属层的表面设置绝缘层，并通过黄光制程在绝缘层上设置与第一金属图案相对应的绝缘层图案；接下来再在绝缘层的表面镀制第二金属层，通过黄光制程在第二金属层上刻蚀形成第二金属图案，以形成焊盘，完成玻璃基Mini LED线路板的制作；

(3)印刷锡膏：在步骤(2)所得玻璃基Mini LED线路板上的焊盘内印刷焊料，所述焊料为锡料，固化使得焊盘内形成锡膏，作为焊点；

(4)固定芯片：将芯片转移到步骤(3)中对应的焊点，进行固定；

(5)电极互连：利用氮气保护或真空回流焊，升温使得步骤(4)所固定的芯片形成电极互连；

(6)检测并修补：对步骤(5)所形成的电极进行检查，并且对不良点进行修补，完成Mini LED的制备。

优选的，步骤(2)所述第一金属层为铜和/或镍铜层，所述第二金属层为铜和/或镍铜层。

优选的，步骤(2)所述黄光制程具体包括以下步骤：

a)在玻璃基板的一面溅镀铜和/或镍铜，然后在铜和/或镍铜层的正面设置光刻胶，刻蚀形成第一金属图案，再脱模剥离光刻胶，完成第一金属层的刻蚀；

b)在步骤a)所形成第一金属层的表面设置绝缘层，并通过黄光制程在绝缘层上设置与第一金属图案相对应的绝缘层图案，并进行清洁；