[发明专利]一种改善计算机性能的主板布置方法及其主板在审

专利信息
申请号: 202111672721.3 申请日: 2021-12-31
公开(公告)号: CN114461030A 公开(公告)日: 2022-05-10
发明(设计)人: 徐茜;徐朝阳 申请(专利权)人: 深圳市智仁科技有限公司
主分类号: G06F1/18 分类号: G06F1/18;G06F1/20
代理公司: 北京维正专利代理有限公司 11508 代理人: 孙中勤
地址: 518000 广东省深圳市龙华区福*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 改善 计算机 性能 主板 布置 方法 及其
【权利要求书】:

1.一种改善计算机性能的主板布置方法,其特征在于,包括:

获取安装于主板上的各元器件运行时产生的热量值;

根据所述各元器件产生的热量值进行比较排序,得到热量值排序结果;

获取计算机主机箱(2)的散热信息;

基于所述热量值排序结果以及所述计算机主机箱(2)散热信息,对主板进行布置。

2.根据权利要求1所述的一种改善计算机性能的主板布置方法,其特征在于:所述散热信息包括散热方式信息和散热位置信息,获取所述计算机主机箱(2)的散热信息的具体步骤包括:

获取所述计算机主机箱(2)的所述散热方式信息;

基于获取到的所述计算机主机箱(2)的所述散热方式信息,获取所述计算机主机箱(2)的所述散热位置信息。

3.根据权利要求2所述的一种改善计算机性能的主板布置方法,其特征在于,所述散热信息包括散热能力信息,在获取所述计算机主机箱(2)的所述散热位置信息之后还包括:

根据获取的所述计算机主机箱(2)的所述散热方式信息,与预设的计算机主机箱(2)散热方式进行比较;

基于比较结果,获取对应的所述计算机主机箱(2)的所述散热能力信息。

4.根据权利要求3所述的一种改善计算机性能的主板布置方法,其特征在于,基于比较结果,获取对应的所述计算机主机箱(2)的所述散热能力信息的具体方法包括:

若获取的所述计算机主机箱(2)的所述散热方式信息满足预设的计算机水冷型散热方式,则获取散热管密集程度、排风扇位置与计算机主机箱(2)散热孔(3)的密集程度;

若获取的所述计算机主机箱(2)的所述散热方式信息满足预设的计算机风冷型散热方式,则获取排风扇位置与计算机主机箱(2)的散热孔(3)的密集程度;

若获取的所述计算机主机箱(2)的所述散热方式信息满足预设的计算机普通型散热方式,则获取计算机主机箱(2)散热孔(3)密集程度。

5.根据权利要求4所述的一种改善计算机性能的主板布置方法,其特征在于,根据所述热量值排序结果以及所述计算机主机箱(2)散热信息,对主板进行布置的具体方法包括:

根据所述热量值排序结果以及所述计算机主机箱(2)的散热能力信息,将安装于主板上产生热多的元器件对应优先布置于靠近计算机主机箱(2)散热能力强的位置。

6.一种改善计算机性能的主板,其特征在于,包括板体(1),所述板体(1)设置于计算机主机箱(2)内,所述计算机主机箱(2)上还设置有若干散热装置,所述计算机主机箱(2)箱壁上开设有若干散热孔(3),所述散热装置靠近所述散热孔(3)设置,所述板体(1)上设置有若干元器件,所述元器件中包括中央处理模块(4),所述中央处理模块(4)远离所述板体(1)一侧靠近所述散热装置以用于为所述中央处理模块(4)散热。

7.根据权利要求6所述的一种改善计算机性能的主板,其特征在于,所述散热装置包括水冷散热器(8),所述中央处理模块(4)靠近所述水冷扇热器设置。

8.根据权利要求6所述的一种改善计算机性能的主板,其特征在于,所述散热装置还包括风冷散热器(9),所述中央处理模块(4)靠近所述风冷扇热器设置。

9.根据权利要求6所述的一种改善计算机性能的主板,其特征在于,所述计算机主机箱(2)至少有两面箱壁上开设有所述散热孔(3)。

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