[发明专利]一种改善计算机性能的主板布置方法及其主板

说明书

本申请涉及计算机技术领域，尤其涉及一种改善计算机性能的主板布置方法及其主板；其方法包括：获取安装于主板上的各元器件运行时产生的热量值；根据所述各元器件产生的热量值进行比较排序，得到热量值排序结果；获取计算机主机箱的散热信息；根据所述热量值排序结果以及所述计算机主机箱散热信息，对主板进行布置。在计算机机箱固定的情况下，根据安装于主板上各元器件运行时产生的热量值多少来进行布置，将运行时产生热量多的元器件设置于靠近计算机主机箱散热力强的位置，将运行时产生热量少的元器件设置于靠近计算机主机箱散热力弱的位置，有助于增强对计算机机箱内的散热效果，从而有助于对主板的散热。

技术领域

本申请涉及计算机技术领域，尤其涉及一种改善计算机性能的主板布置方法及其主板。

背景技术

主板，也叫母板，安装在计算机主机箱内，是计算机最基本也是最重要的部件之一，在整个计算机系统中扮演着举足轻重的角色。主板是计算机硬件系统的核心，也是主机箱内面积最大的一块印刷电路板，主板上设置有保证计算机运行的中央处理模块、内存条插槽、扩展槽、北桥芯片以及起着各种控制作用的集成电路和其它电子元件，计算机主机中的各个部件都是通过主板来连接的，计算机在正常运行时对系统内存、存储设备和其他I/O设备的操控都必须通过主板来完成。计算机性能是否能够充分发挥，硬件功能是否足够，以及硬件兼容性如何等，都取决于主板的设计，因此主板质量的高低，决定了硬件系统的稳定性。由于计算机工作时，计算机各重点设备及元器件产生的大量的热量都会对主板的质量造成影响，而当主板温度过高时，容易导致主板上设备及元器件的烧坏。

为了降低计算机主机箱内主板的温度，人们通常会将主机箱内计算机各重点设备及元器件产生的大量的热量进行疏散，或对计算机主机箱进行降温。相关技术中，将中央处理模块布置在与内存条插槽、扩展槽、外设接口以及其他元器件布置面相对的主线路板的背面，由主线路板的背面与机箱的侧壁构成中央处理模块扩展的通风散热通道，在靠近中央处理模块的机箱侧壁上设置换气孔，通过电源风扇将热空气排出主机箱外，让主机箱外冷空气得以进来，使散热效率大大提高，从而大大降低计算机主机箱体的内部温度，进而降低主板温度。

针对上述相关技术，发明人认为，相关技术中对主板的散热方式比较单一，适用于此类主板布置的计算机主机箱也相对固定，因此容易对计算机主板的散热造成不利影响。

发明内容

为了方便对主板散热，本申请提供一种改善计算机性能的主板布置方法及其主板。

一种改善计算机性能的主板布置方法，包括：

获取安装于主板上的各元器件运行时产生的热量值；

根据所述各元器件产生的热量值进行比较排序，得到热量值排序结果；

获取计算机主机箱的散热信息；

基于所述热量值排序结果以及所述计算机主机箱散热信息，对主板进行布置。

通过采用上述技术方案，在计算机机箱固定的情况下，根据安装于主板上各元器件运行时产生的热量值多少来进行布置，将运行时产生热量多的元器件设置于靠近计算机主机箱散热力强的位置，将运行时产生热量少的元器件设置于靠近计算机主机箱散热力弱的位置，有助于增强对计算机机箱内的散热效果，从而有助于对主板的散热。

可选的，所述散热信息包括散热方式信息和散热位置信息，获取所述计算机主机箱的散热信息的具体步骤包括：

获取所述计算机主机箱的所述散热方式信息；

基于获取到的所述计算机主机箱的所述散热方式信息，获取所述计算机主机箱的所述散热位置信息。

通过采用上述技术方案，了解计算机主机箱的散热方式以及散热位置，有助于合理布置主板上各元器件的位置，从而有助于方便对主板散热。

可选的，所述散热信息包括散热能力信息，在获取所述计算机主机箱的所述散热位置信息之后还包括：

根据获取的所述计算机主机箱的所述散热方式信息，与预设的计算机主机箱散热方式进行比较；