[发明专利]全自动三极管CLIP组装线有效
申请号: | 202111674902.X | 申请日: | 2021-12-31 |
公开(公告)号: | CN114361076B | 公开(公告)日: | 2022-11-04 |
发明(设计)人: | 向军;王钊一;冯霞霞;王金磊 | 申请(专利权)人: | 江苏新智达新能源设备有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/50 |
代理公司: | 南京中高专利代理有限公司 32333 | 代理人: | 陈章 |
地址: | 214000 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 全自动 三极管 clip 组装 | ||
1.一种全自动三极管CLIP组装线,其特征在于:包括输送轨(1)、出料架(2)、取料臂(20)和沿所述输送轨(1)设置的点胶机构(3)、固晶机构(4)、合片机构(5)和收料机构(6),所述出料架(2)上放置有待封装的框架(7),所述取料臂(20)能够在所述出料架(2)和输送轨(1)之间移动,并将所述出料架(2)上的框架(7)转运到所述输送轨(1)上,所述输送轨(1)的一侧设置有与所述输送轨(1)平行的导向轨(8),所述导向轨(8)上安装有能够沿所述导向轨(8)移动的音圈电机(9),所述音圈电机(9)上设有能够夹持所述框架(7)的夹持机构;
所述固晶机构(4)用于将晶圆蓝膜上的芯片取出并安装到所述框架(7)上;
所述点胶机构(3)包括框架点胶机构(31)和芯片点胶机构(32),所述框架点胶机构(31)用于对输送轨(1)上的框架(7)进行点胶操作,所述芯片点胶机构(32)用于对安装到所述框架(7)上的芯片进行点胶操作;
所述合片机构(5)用于将带状料片(10)冲裁成跳线,并将所述跳线安装到点好胶的芯片上;
所述收料机构(6)用于将安装好芯片和跳线的框架(7)填装到料盒(11)中,并将多个装满的料盒(11)排列在收料架(12)上;
所述输送轨(1)上,远离所述导向轨(8)的一侧还设置有压轮(15),所述压轮(15)将所述框架(7)压紧在所述输送轨(1)上;所述固晶机构(4)、点胶机构(3)和合片机构(5)均设置有光检装置(16)。
2.如权利要求1所述的全自动三极管CLIP组装线,其特征在于:所述夹持机构包括夹持气缸(13)和二个夹块(14),所述夹持气缸(13)的缸体固定安装在所述音圈电机(9)上,二个所述夹块(14)对称设置在所述夹持气缸(13)上,所述夹持气缸(13)驱动二个所述夹块沿竖直方向朝相反的方向运动。
3.如权利要求1所述的全自动三极管CLIP组装线,其特征在于:所述固晶机构(4)包括放置所述晶圆蓝膜的扩晶盘(41)和取放所述芯片的第一机械臂(42),所述第一机械臂(42)上设置有取晶吸嘴(43),所述取晶吸嘴(43)能够将所述晶圆蓝膜上的芯片取出并安装到所述框架(7)上。
4.如权利要求1所述的全自动三极管CLIP组装线,其特征在于:所述框架点胶机构(31)设置在所述出料架(2)和所述固晶机构(4)之间,所述芯片点胶机构(32)设置在所述固晶机构(4)和所述合片机构(5)之间,所述框架点胶机构(31)和芯片点胶机构(32)均包括二个点胶筒(33)。
5.如权利要求1所述的全自动三极管CLIP组装线,其特征在于:所述合片机构(5)包括送料轨(50)、第二机械臂(51)和驱动电机(52),所述送料轨(50)上输送有所述带状料片(10),所述送料轨(50)的末端设置有冲模(54),所述驱动电机(52)设置在所述送料轨(50)的下方,所述驱动电机(52)的输出轴上设置有牵引轮(55),所述牵引轮(55)的转轴轴心沿水平方向设置,并垂直于所述送料轨(50)设置,所述带状料片(10)上设置有若干个牵引槽(56),所述牵引轮(55)上沿周向设置有与所述牵引槽(56)相配合的牵引齿(57),所述牵引齿(57)插入所述牵引槽(56)中,所述牵引轮(55)转动能够驱动所述带状料片(10)向所述冲模(54)移动,所述冲模(54)能够将所述带状料片(10)冲裁成所述跳线,所述冲模(54)的上垫板设置有取料孔(58),所述第二机械臂(51)能够在所述取料孔(58)和所述输送轨(1)之间移动,并将所述取料孔(58)中的跳线转运到所述输送轨(1)上。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造