[发明专利]全自动三极管CLIP组装线

说明书

本发明提供了一种全自动三极管CLIP组装线，包括输送轨、出料架、取料臂和沿所述输送轨设置的点胶机构、固晶机构、合片机构和收料机构，所述出料架上放置有待组装的框架，所述取料臂能够在所述出料架和输送轨之间移动，所述输送轨的一侧设置有与所述输送轨平行的导向轨，所述导向轨上安装有能够沿所述导向轨移动的音圈电机，所述音圈电机上设有能够夹持所述框架的夹持机构。通过沿输送轨设置出料架、点胶机构、固晶机构、合片机构和收料机构，框架沿输送轨移动的过程中即可完成点胶、固晶和跳线安装等封装工序，有效的降低了各工位的等待时间，提高了工作效率，同时封装品质得到了保证，实现了全自动化生产。

技术领域

本发明涉及半导体封装领域，尤其涉及一种全自动三极管CLIP组装线。

背景技术

目前半导体行业正高速发展，半导体封装技术也向着尺寸小，间距窄，散热快的方向发展。从各类封装形式的发展趋势来看，无引线封装的发展趋势日益好于有引线封装，因此在半导体生产时，多数企业都尝试将芯片上表面由引线键合焊接的方式转为ClipBond(合片)的焊接方式，来提高产品的生产效率，降低制造成本，同时解决引线焊接时产生的虚焊和引线颈部断裂等问题来提高产品质量。在三极管的封装工艺中，传统技术中，一般分为多道工序独立完成，这就造成转运周期和各工位的等待时间过长，生产效率低下，同时增加了人力资源的浪费，同时多道工序使得三极管的封装存在更多质量隐患，产品的品质得不到保证。

发明内容

本发明要解决的技术问题是传统技术中，三极管的封装工艺中一般分为多道工序独立完成，这就造成转运周期和各工位的等待时间过长，生产效率低下，同时增加了人力资源的浪费，同时多道工序使得三极管的封装存在更多质量隐患，产品的品质得不到保证，本发明提供了一种全自动三极管CLIP组装线来解决上述问题。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：一种全自动三极管CLIP组装线，包括输送轨、出料架、取料臂和沿所述输送轨设置的点胶机构、固晶机构、合片机构和收料机构，所述出料架上放置有待封装的框架，所述取料臂能够在所述出料架和输送轨之间移动，并将所述出料架上的框架转运到所述输送轨上，所述输送轨的一侧设置有与所述输送轨平行的导向轨，所述导向轨上安装有能够沿所述导向轨移动的音圈电机，所述音圈电机上设有能够夹持所述框架的夹持机构；所述固晶机构用于将晶圆蓝膜上的芯片取出并安装到所述框架上；所述点胶机构包括框架点胶机构和芯片点胶机构，所述框架点胶机构用于对输送轨上的框架进行点胶操作，所述芯片点胶机构用于对安装到所述框架上的芯片进行点胶操作；所述合片机构用于将带状料片冲裁成跳线，并将所述跳线安装到点好胶的芯片上；所述收料机构用于将安装好芯片和跳线的框架填装到料盒中，并将多个装满的料盒排列在收料架上。

进一步地：所述夹持机构包括夹持气缸和二个夹块，所述夹持气缸的缸体固定安装在所述音圈电机上，二个所述夹块对称设置在所述夹持气缸上，所述夹持气缸驱动二个所述夹块沿竖直方向朝相反的方向运动。

进一步地：所述固晶机构包括放置所述晶圆蓝膜的扩晶盘和取放所述芯片的第一机械臂，所述第一机械臂上设置有取晶吸嘴，所述取晶吸嘴能够将所述晶圆蓝膜上的芯片取出并安装到所述框架上。

进一步地：所述框架点胶机构设置在所述出料架和所述固晶机构之间，所述芯片点胶机构设置在所述固晶机构和所述合片机构之间，所述框架点胶机构和芯片点胶机构均包括二个点胶筒。

进一步地：所述合片机构包括送料轨、第二机械臂和驱动电机，所述送料轨上输送有所述带状料片，所述送料轨的末端设置有冲模，所述驱动电机设置在所述送料轨的下方，所述驱动电机的输出轴上设置有牵引轮，所述牵引轮的转轴轴心沿水平方向设置，并垂直于所述送料轨设置，所述带状料片上设置有若干个牵引槽，所述牵引轮上沿周向设置有与所述牵引槽相配合的牵引齿，所述牵引齿插入所述牵引槽中，所述牵引轮转动能够驱动所述带状料片向所述冲模移动，所述冲模能够将所述带状料片冲裁成所述跳线，所述冲模的上垫板设置有取料孔，所述第二机械臂能够在所述取料孔和所述输送轨之间移动，并将所述取料孔中的跳线转运到所述输送轨上。