[发明专利]含可聚合端基的高耐热低介电苯并噁嗪预聚体、共聚树脂及其制备方法

权利要求书

1.一种苯并噁嗪预聚体，其特征在于，其结构如式(I)所示：

其中

R₁选自

R₂选自单键，-CH₂-，-O-，

R₃为具有双键、三键、氰基、苯并环丁烯或烷氧基硅烷的能够发生聚合形成交联结构的基团。

2.根据权利要求1所述的苯并噁嗪预聚物，其特征在于，所述R₃选自

3.一种制备如权利要求1或2所述式(I)所示的苯并噁嗪预聚体的方法，其特征在于，包括如下步骤：

使二元酚化合物、二元胺化合物、含活性官能团的一元胺化合物，在醛类化合物和溶剂的存在下进行反应制备式(I)所示的苯并噁嗪预聚体的步骤。

4.如权利要求3所述的制备方法，其特征在于，所述二元酚化合物的结构如式(II)所示，

所述二元胺化合物的结构如式(III)所示，

H₂N-R₁-NH₂

(III)

所述一元胺化合物的结构如式(IV)所示，

R₃-NH₂

(IV)

所述R₁、R₂和R₃为权利要求1所述的R₁、R₂和R₃。

5.如权利要求3或4所述的制备方法，其特征在于，

所述二元酚化合物为双酚A、双酚F、4,4'-二羟基二苯醚、双酚S、双环戊二烯二酚、双酚芴或4,4'-二羟基联苯；

优选的，所述二元胺化合物为4,4'-二氨基二苯醚、4,4'-二氨基二苯硫醚、4,4'-二氨基联苯或对苯二胺；

优选的，所述一元胺化合物为烯丙胺、炔丙胺、4-氰基苯胺、4-氨基苯并环丁烯、4-乙烯基苯胺、3-乙烯基苯胺、2-乙烯基苯胺、4-乙炔基苯胺、3-乙炔基苯胺、2-乙炔基苯胺、二乙氧基甲基氨丙基硅烷或二甲氧基甲基氨丙基硅烷；

优选的，所述醛类化合物为甲醛或多聚甲醛，进一步优选的，所述醛类化合物为质量浓度为37％的甲醛水溶液或多聚甲醛；

优选的，所述溶剂为水、乙醇、四氢呋喃、丙酮、N,N-二甲基甲酰胺、N-甲基吡咯烷酮、二甲基亚砜、二氧六环、氯仿或甲苯。

6.如权利要求3～5任一项所述的制备方法，其特征在于，按重量份计，

所述二元酚化合物为30～80份、二元胺化合物为15～40份、一元胺化合物为15～40份、醛类化合物为20～50份、溶剂为40～100份；

优选的，所述二元酚化合物为40～80份、二元胺化合物为20～40份、一元胺化合物为20～40份、醛类化合物为30～50份、溶剂为70～95份。

7.如权利要求3～6任一项所述的制备方法，其特征在于，反应的温度为50～110℃，优选为75～100℃，进一步优选为80～95℃；

优选的，反应的时间为1～24小时，进一步优选为3～20小时，进一步优选为5～18小时。

8.如权利要求3～7任一项所述的制备方法，其特征在于，所述制备方法还包括对苯并噁嗪预聚体进行洗涤的步骤，洗涤方法如下，

制得的苯并噁嗪预聚体采用乙醇、甲醇、石油醚或正己烷进行洗涤。

9.如权利要求3～8任一项所述的制备方法，其特征在于，所述制备方法还包括对苯并噁嗪预聚体真空干燥的步骤，干燥的温度为50～90℃，干燥的时间为6～24小时。