[发明专利]一种LED器件及打线方法在审
| 申请号： | 202111676587.4 | 申请日： | 2021-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN115064634A | 公开（公告）日： | 2022-09-16 |
| 发明（设计）人： | 李军政;朱明军;雷美琴;邱俊东;王高辉;颜栋甫 | 申请（专利权）人： | 佛山市国星光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/62 | 分类号： | H01L33/62;H01L33/48 |
| 代理公司： | 广东广盈专利商标事务所(普通合伙) 44339 | 代理人： | 李俊 |
| 地址： | 528051 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 led 器件 方法 | ||
1.一种LED器件，包括基板、LED芯片、键合线和封装胶体，所述基板具有焊盘，所述LED芯片固定在所述基板上并位于所述焊盘的一侧，所述LED芯片具有顶面电极，所述顶面电极基于键合线与所述焊盘电性连接，所述LED芯片和键合线基于所述封装胶体封装；
其特征在于，所述键合线包括依次连接的第一段、第二段和第三段；
所述第一段的首端键合在所述焊盘上，所述第一段与所述焊盘的顶面之间远离所述LED芯片的夹角为a；
所述第一段和第二段之间基于圆角进行过渡，且所述第一段和第二段之间朝向所述LED芯片的夹角为b；
所述第二段和第三段的连接位置位于所述LED芯片的顶面边缘的正上方；
所述第三段的末端键合在所述顶面电极上，且所述第三段与顶面电极的顶面之间朝向所述LED芯片的夹角为c。
2.如权利要求1所述的LED器件，其特征在于，所述第一段的中部具有远离所述LED芯片方向的第一弯拱。
3.如权利要求1所述的LED器件，其特征在于，所述第二段的中部具有朝向下方的第二弯拱。
4.如权利要求1所述的LED器件，其特征在于，所述LED芯片的高度为h，所述键合线的最高点的高度小于或等于1.5h，且所述键合线的最高点的高度大于h。
5.如权利要求1所述的LED器件，其特征在于，所述第二段和所述第三段的连接位置与所述芯片的顶面之间的距离大于所述键合线的线径。
6.如权利要求5所述的LED器件，其特征在于，所述LED芯片的高度为h，所述第二段和所述第三段的连接位置距离所述芯片的顶面的高度小于或等于h/2，且所述第二段和所述第三段的连接位置距离所述芯片的顶面的高度大于或等于h/6。
7.如权利要求1所述的LED器件，其特征在于，所述第一段和第二段连接位置的圆角角度取值范围为[80°，100°]。
8.如权利要求1所述的LED器件，其特征在于，所述芯片与所述焊盘之间的距离为90微米至1050微米。
9.如权利要求1所述的LED器件，其特征在于，夹角a的取值范围为80°a110°。
10.如权利要求1所述的LED器件，其特征在于，夹角c的取值范围为8°＜c＜25°。
11.如权利要求1所述的LED器件，其特征在于，所述LED芯片的宽度为所述芯片电极至所述芯片边缘的距离2至2.5倍。
12.如权利要求1所述的LED器件，其特征在于，第二段与水平面之间的夹角d的取值范围为8°＜d＜25°。
13.一种打线方法，其特征在于，用于如权利要求1至12任一项所述的LED器件中的顶面电极与对应的焊盘之间的键合线的打线，包括：
于所述顶面电极的顶面上植焊球；
通过线咀将键合线的首端熔成金球并键合在所述焊盘上；
通过放线并基于线咀带动键合线按照预设轨迹移动，分别形成所述第一段、所述第二段和所述第三段；
基于线咀将键合线的末端键合在所述焊球上后切断。
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