[发明专利]一种LED器件及打线方法

说明书

本发明提供了一种LED器件及打线方法，包括基板、LED芯片、键合线和封装胶体，基板具有焊盘，LED芯片固定在基板上并位于焊盘的一侧，LED芯片具有顶面电极，顶面电极基于键合线与焊盘电性连接，LED芯片和键合线基于封装胶体封装；键合线包括依次连接的第一段、第二段和第三段；第一段的首端键合在焊盘上；第一段和第二段之间基于圆角进行过渡；第二段和第三段的连接位置位于LED芯片的顶面边缘的正上方；第三段的末端键合在顶面电极上。通过将BSOB打线工艺的起点调整为基板的焊盘上，可在保证键合线与金球之间的内应力不会过大的前提条件下对键合线弧高进行降低，以满足实际使用需求。

技术领域

本发明涉及到LED技术领域，具体涉及一种LED器件及打线方法。

背景技术

随着科技的发展，应用在穿戴领域的感测器件日渐趋于小型化，即对基板、封装胶层、芯片等部件都需要小型化，同时对感测器件的准确度有更高要求，即LED芯片的亮度需要更高，但受限于现有LED芯片工艺的制备，现有高亮芯片具有大尺寸的特征，因此在采用常规的BSOB打线方式，容易在封胶过程出现金线弧度变形的问题，同时在焊线过程中，由于芯片尺寸较大，容易出现芯片边缘碰到金线的问题。

发明内容

为了解决现有BSOB打线方式所导致的金线弧高较高的问题，本发明提供了一种LED器件及打线方式，将BSOB打线工艺的起点调整为基板的焊盘上，可在保证键合线与金球之间的内应力不会过大的前提条件下对键合线弧高进行降低，以满足实际使用需求。

相应的，本发明提供了一种LED器件，包括基板、LED芯片、键合线和封装胶体，所述基板具有焊盘，所述LED芯片固定在所述基板上并位于所述焊盘的一侧，所述LED芯片具有顶面电极，所述顶面电极基于键合线与所述焊盘电性连接，所述LED芯片和键合线基于所述封装胶体封装；

其特征在于，所述键合线包括依次连接的第一段、第二段和第三段；

所述第一段的首端键合在所述焊盘上，所述第一段与所述焊盘的顶面之间远离所述LED芯片的夹角为a；

所述第一段和第二段之间基于圆角进行过渡，且所述第一段和第二段之间朝向所述LED芯片的夹角为b；

所述第二段和第三段的连接位置位于所述LED芯片的顶面边缘的正上方；

所述第三段的末端键合在所述顶面电极上，且所述第三段与顶面电极的顶面之间朝向所述LED芯片的夹角为c。

可选的实施方式，所述第一段的中部具有远离所述LED芯片方向的第一弯拱。

可选的实施方式，所述第二段的中部具有朝向下方的第二弯拱。

可选的实施方式，所述LED芯片的高度为h，所述键合线的最高点的高度小于或等于1.5h，且所述键合线的最高点的高度大于h。

可选的实施方式，所述第二段和所述第三段的连接位置与所述芯片的顶面之间的距离大于所述键合线的线径。

可选的实施方式，所述LED芯片的高度为h，所述第二段和所述第三段的连接位置距离所述芯片的顶面的高度小于或等于h/2，且所述第二段和所述第三段的连接位置距离所述芯片的顶面的高度大于或等于h/6。

可选的实施方式，所述第一段和第二段连接位置的圆角角度取值范围为[80°，100°]。

可选的实施方式，所述芯片与所述焊盘之间的距离为90微米至1050微米。

可选的实施方式，夹角a的取值范围为80°a110°。

可选的实施方式，夹角c的取值范围为8°c25°。

可选的实施方式，所述LED芯片的宽度为所述芯片电极至所述芯片边缘的距离2至2.5倍。