[发明专利]压合装置和显示装置

权利要求书

1.一种压合装置，用于压合阵列基板、胶膜和覆晶封装结构，所述阵列基板包括绑定区域，所述胶膜包括贴合部和延伸部，所述贴合部固定在所述阵列基板的绑定区域上，所述延伸部延伸至所述阵列基板之外，且所述覆晶封装结构位于所述胶膜背离所述阵列基板的一侧，其特征在于，所述压合装置包括：

压头部件，配置为用于向所述覆晶封装结构的背离所述胶膜的一侧施加压力；以及

支撑部件，与所述压头部件相对设置，且包括主体部和凸出部，所述凸出部与所述主体部共平面设置，并凸设于所述主体部的一侧；

其中，所述主体部配置为用于向所述阵列基板的背离所述胶膜的一侧施加压力，所述凸出部配置为用于向所述延伸部的背离所述覆晶封装结构的一侧施加压力。

2.根据权利要求1所述的压合装置，其特征在于，所述凸出部的面向所述压头部件的表面和所述主体部的面向所述压头部件的表面之间的间距，与所述阵列基板的位于所述绑定区域的部分的厚度基本相等。

3.根据权利要求1所述的压合装置，其特征在于，所述延伸部在所述压头部件的面向所述支撑部件的表面所在平面上的第一正投影位于所述凸出部在所述压头部件的面向所述支撑部件的表面所在平面上的第二正投影之内。

4.根据权利要求1所述的压合装置，其特征在于，所述支撑部件呈L形。

5.根据权利要求1所述的压合装置，其特征在于，所述压头部件在所述支撑部件的背离所述压头部件的表面所在平面上的第三正投影位于所述支撑部件的背离所述压头部件的表面之内。

6.根据权利要求1-5中任一项所述的压合装置，其特征在于，所述凸出部的面向所述压头部件的表面具有防粘贴性。

7.根据权利要求6所述的压合装置，其特征在于，所述凸出部的面向所述压头部件的表面具有防粘贴涂层，以及

所述防粘贴涂层具有低于0.1N/m的表面张力。

8.根据权利要求6所述的压合装置，其特征在于，所述凸出部由防粘材料构成，以及

所述防粘材料具有低于0.1N/m的表面张力。

9.根据权利要求1-5中任一项所述的压合装置，其特征在于，所述凸出部与所述延伸部之间的粘结力小于所述覆晶封装结构与所述延伸部之间的粘结力。

10.一种显示装置，其特征在于，所述显示装置由权利要求1至9中任一项所述的压合装置压合而成，以及

所述显示装置包括阵列基板、胶膜和覆晶封装结构，所述阵列基板包括绑定区域，所述胶膜包括贴合部和延伸部，所述贴合部固定在所述阵列基板的绑定区域上，所述延伸部延伸至所述阵列基板之外且固定在所述覆晶封装结构面向所述胶膜的一侧，且所述覆晶封装结构位于所述胶膜背离所述阵列基板的一侧。