[发明专利]压合装置和显示装置

说明书

本申请提供了一种压合装置和显示装置，该压合装置包括压头部件和支撑部件。压头部件配置为用于向覆晶封装结构的背离胶膜的一侧施加压力。支撑部件与压头部件相对设置，且包括主体部和凸出部，凸出部与主体部共平面设置，并凸设于主体部的一侧。主体部配置为用于向阵列基板的背离胶膜的一侧施加压力。凸出部配置为用于向延伸部的背离覆晶封装结构的一侧施加压力。该压合装置通过将支撑部件设置为主体部和凸出部，利用凸出部向胶膜的延伸部的背离覆晶封装结构的一侧施加压力，从而使得凸出部能够支撑超出阵列基板的绑定区域的胶膜，避免了超出阵列基板的绑定区域的胶膜处于悬空状态。

技术领域

本申请涉及显示技术领域，具体涉及一种压合装置和显示装置。

背景技术

目前，诸如电视、手机或手表等显示装置的窄边框因其屏占比高和外观简洁等优点深受人们的喜爱，因而显示装置的边框越来越窄已成为发展趋势。

显示装置的显示基板需要通过压合工艺以与外部控制器件例如驱动芯片连接，而当前的压合工艺中，限于压合设备的结构设计，容易出现压合不良，从而影响显示基板的可靠性。

发明内容

本申请提供一种压合装置和显示装置，该压合装置通过将支撑部件设置为主体部和凸出部，利用凸出部向胶膜的延伸部的背离覆晶封装结构的一侧施加压力，从而使得凸出部能够支撑胶膜的延伸部，避免了胶膜的延伸部处于悬空状态。

本申请第一方面提供一种压合装置，该压合装置用于压合阵列基板、胶膜和覆晶封装结构。阵列基板包括绑定区域。胶膜包括贴合部和延伸部，贴合部固定在阵列基板的绑定区域上，延伸部延伸至阵列基板之外。覆晶封装结构位于胶膜背离阵列基板的一侧。该压合装置包括压头部件和支撑部件。压头部件配置为用于向覆晶封装结构的背离胶膜的一侧施加压力。支撑部件与压头部件相对设置，且包括主体部和凸出部。凸出部与主体部共平面设置，并凸设于主体部的一侧。主体部配置为用于向阵列基板的背离胶膜的一侧施加压力，凸出部配置为用于向延伸部的背离覆晶封装结构的一侧施加压力。

在上述方案中，通过利用凸出部向胶膜的延伸部的背离覆晶封装结构的一侧施加压力，从而避免了胶膜的延伸部处于悬空状态，也避免了胶膜的延伸部对支撑部件和阵列基板的表面上而造成的污染，可以使得后续显示装置的制备工艺如阵列基板的背面划线或覆晶封装结构的弯折等不受影响，提高了显示装置的产品良率。

在本申请第一方面的一个具体实施方式中，凸出部的面向的压头部件的表面和主体部的面向压头部件的表面之间的间距，与阵列基板的位于绑定区域的部分的厚度基本相等。

在上述方案中，延伸部面向支撑部件的表面与贴合部面向支撑部件的表面能够位于同一平面上，因而避免了胶膜出现弯曲。

在本申请第一方面的一个具体实施方式中，延伸部压头部件的面向支撑部件的表面所在平面上的第一正投影位于凸出部在压头部件的面向支撑部件的表面所在平面上的第二正投影之内。

在本申请第一方面的一个具体实施方式中，支撑部件呈L形。

在本申请第一方面的一个具体实施方式中，压头部件在支撑部件的背离压头部件的表面所在平面上的第三正投影位于支撑部件的背离压头部件的表面之内。

在本申请第一方面的一个具体实施方式中，凸出部的面向压头部件的表面具有防粘贴性。

在上述方案中，可以避免凸出部的面向压头部件的表面粘连胶膜，因而有利于压头装置与显示装置的分离，有效降低对显示装置或压合装置造成损坏的风险。

在本申请第一方面的一个具体实施方式中，凸出部的面向压头部件的表面具有防粘贴涂层，以及防粘贴涂层具有低于0.1N/m的表面张力。

在本申请第一方面的一个具体实施方式中，凸出部由防粘材料构成，防粘材料具有低于0.1N/m的表面张力。