[发明专利]微调机构及其微调方法、焊接装置

说明书

本发明提供了一种微调机构及其微调方法、焊接装置，包括固定板，还具有X向微调机构、Z向微调机构、Y向微调机构。本发明通过多点安装的微调结构，可在X向和Y向上带动单个焊咀进行单独位置调整，或者在X向上将两个焊咀同步进行位置调整，也可以左焊咀为基准，单独调整右焊咀在X向、Z向和Y向上的位置，针对焊咀位置进行精准的微调，便于提高焊接质量。

技术领域

本发明涉及焊接技术领域，尤其涉及一种微调机构及其微调方法、焊接装置。

背景技术

目前，熔滴焊夹焊焊咀微调节的方式多采用圆杆+固定块的方式进行手动调节。如YN204545769U提供了一种焊咀连杆微调机构，包括至少两个焊咀，每个焊咀分别通过一焊咀夹固定，每个焊咀夹与一转动机构和一升降机构连接，转动机构包括摆臂和转动销，升降机构包括横杆、光杠、第一滑块和直线轴承，光杠与横杆垂直，且横杆的一端与直线轴承外圈固定，摆臂的另一端与横杆通过第一滑块滑动连接，光杠与直线轴承内圈配合。这种调节结构调节较为不便，无法对焊咀位置实现精调，且调节过程较为繁琐，安装维护不便。

如将水平方向设为X向，垂直方向设为Z向，垂直与X向与Z向形成平面的方向设为Y向，上述的微调机构，在X向和Z向上可实现焊咀位置的调节，但在X向上，两焊咀的动作为联动，不可单独在X向上调节焊咀的位置。

传统的夹焊微调机构无焊咀单动与双动微调机构，在焊接某些产品时，可能出现焊接不良等现象，有必要针对这一问题，对现有的熔滴焊微调机构进行优化改善。

发明内容

本发明要解决的技术问题是：为了克服现有技术之不足，本发明提供一种结构设计合理，焊咀调节方式简单，安装维护方便，可实现单一焊咀单独调节和多焊咀同步联动的微调机构及其微调方法。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：一种微调机构，包括固定底板，所述的固定底板上沿X向开合连接有左侧开合块和右侧开合块，左侧开合块上设有左焊咀，右侧开合块上设有右焊咀，所述的左侧开合块通过X向微调机构可调连接有左侧焊咀连接架，所述的左侧焊咀连接架上则通过Y向微调机构可调连接有左侧焊咀连接块，所述的左焊咀设置在左侧焊咀连接块内；所述的右侧开合块上固定有可在Z向上运动的Z向微调机构，所述的Z向微调机构上设有X向微调机构，该X向微调机构上则可调连接有右侧焊咀连接架，所述的右侧焊咀连接架上则通过Y向微调机构可调连接有右侧焊咀连接块，所述的右焊咀可调设置在右侧焊咀连接块内。

为了更好的在X向上进行微调，每个X向微调机构均包括沿X向分别平行设置的X向固定块、X向滑块、X向固定滑杆和X向调节螺钉，X向固定块分别固定在对应侧的开合块上，所述的X向固定滑杆一端限位插接在X向固定块内、另一端与X向滑块滑动配合，所述的X向调节螺钉一端与X向固定块相抵、另一端则与X向滑块螺纹连接。

优选的，为了在X向微调后，有效将该侧的焊咀连接架与开合块进行锁紧，所述的X向微调机构还包括X向滑轨，所述的X向滑轨固定在对应的开合块上且平行于该侧开合块上的X向固定滑杆；所述的X向滑轨上开有与X向固定滑杆方向平行的滑槽，所述的X向滑块上凸出具有与滑槽配合的凸台。

为了提高凸台与滑槽之间的贴合程度，有效减少配合间隙，提高贴合能力，可通过凸台的弹性形变，通过顶丝将凸台有效压接在滑槽内，所述的X向滑块对应凸台上方还设固定条，所述的固定条与凸台之间具有间隙，所述的固定条上螺纹连接有若干顶丝螺钉，所述螺钉端部指向滑槽并将凸台与滑槽配合顶紧。

有效利用凸台与X向滑块连接位置之间的厚度差，可更进一步提高凸台与滑槽的配合锁紧效果。所述的间隙截面呈开口向下的L型，即凸台对应与滑槽配合的位置厚度大于凸台与X向滑块连接位置的厚度。