[发明专利]一种刚挠结合印制线路板的加工方法及印制线路板

权利要求书

1.一种刚挠结合印制线路板的加工方法，其特征在于，包括以下加工步骤：

第一步骤，制作刚性层的第一阻焊曝光资料；

第二步骤，使用所述第一阻焊曝光资料曝光所述刚性层；

第三步骤，制作挠性层的第二阻焊曝光资料；

第四步骤，使用所述第二阻焊曝光资料曝光所述挠性层；

所述第一步骤前还包括第九步骤，准备待阻焊曝光半成品，在所述刚挠结合印制线路板上印刷油墨并烘干后等待曝光生产。

2.根据权利要求1所述的刚挠结合印制线路板的加工方法，其特征在于，所述第一步骤后还包括第五步骤，为所述挠性层的资料进行挡光。

3.根据权利要求1所述的刚挠结合印制线路板的加工方法，其特征在于，所述第三步骤后还包括第六步骤，为所述刚性层的资料进行挡光。

4.根据权利要求1所述的刚挠结合印制线路板的加工方法，其特征在于，所述第二步骤前还包括第七步骤，选取所述刚性层上的标点对位阻焊对位靶点。

5.根据权利要求1所述的刚挠结合印制线路板的加工方法，其特征在于，所述第四步骤前还包括第八步骤，选取所述挠性层上的标点对位阻焊对位靶点。

6.根据权利要求1所述的刚挠结合印制线路板的加工方法，其特征在于，所述第四步骤之后还包括第十步骤，对所述刚挠结合印制线路板进行阻焊显影。

7.根据权利要求5所述的刚挠结合印制线路板的加工方法，其特征在于，在所述第四步骤中，使用阻焊DI机进行曝光所述挠性层。

8.根据权利要求7所述的刚挠结合印制线路板的加工方法，其特征在于，在所述第八步骤中，所述标点对位所述阻焊DI机的对位标靶。

9.一种印制线路板，其特征在于，由权利要求1至8任意一项所述的刚挠结合印制线路板的加工方法制成。