[发明专利]一种刚挠结合印制线路板的加工方法及印制线路板

说明书

本发明公开了一种刚挠结合印制线路板的加工方法，刚挠结合印制线路板的加工方法包括加工步骤：第一步骤，制作刚性层的第一阻焊曝光资料；第二步骤，使用第一阻焊曝光资料曝光刚性层；第三步骤，制作挠性层的第二阻焊曝光资料；第四步骤，使用第二阻焊曝光资料曝光挠性层。先制作刚性层的第一阻焊曝光资料，然后即可使用第一阻焊曝光资料曝光刚性层，接着再制作挠性层的第二曝光资料，然后即可使用第二曝光资料对挠性层进行曝光。刚性层和挠性层分别做曝光资料，再使用各自的资料进行曝光。可避免了因为挠性板以及刚性板相结合的压合后偏移涨缩不一致造成的阻焊偏位的情况发生。

技术领域

本发明涉及印制线路板技术领域，特别涉及一种刚挠结合印制线路板的加工方法及印制线路板。

背景技术

印制电路板从发明到现在已经有几十年的历史，作为电子产品设备的基础元器件，其功能在短期内很难被替代，随着产品难度加大和功能的增加，为满足客户的需求，软板和硬板相结合出现刚挠结合板，刚挠结合板改变了传统的平面式的设计概念，扩大到立体的三维空间概念，刚挠结合板的应用范围主要包括：航空航天(如高端的飞机挂载武器导航系统、军用飞机)、先进医疗设备、数码相机等，因此刚挠结合板产品是印制电路板行业发展的必然趋势。

然而，在刚挠结合板产品的生产过程中，刚性层和挠性层因为软板和硬板相结合的压合后偏移涨缩不一致和刚性层和挠性层存在高度差，从而导致了在阻焊曝光时出现阻焊偏位问题的情况。

发明内容

本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本发明提出一种刚挠结合印制线路板的加工方法，能够消除刚性层和挠性层因为软板和硬板相结合的压合后偏移涨缩不一致和刚性层和挠性层存在高度差，从而避免出现在阻焊曝光时出现阻焊偏位的情况。

本发明还提出一种由上述加工方法制成的印制线路板。

根据本发明的第一方面实施例的刚挠结合印制线路板的加工方法，所述刚挠结合印制线路板的加工方法包括以下加工步骤：第一步骤，制作刚性层的第一阻焊曝光资料；第二步骤，使用所述第一阻焊曝光资料曝光所述刚性层；第三步骤，制作挠性层的第二阻焊曝光资料；第四步骤，使用所述第二阻焊曝光资料曝光所述挠性层。

根据本发明实施例的刚挠结合印制线路板的加工方法，至少具有下有益效果：先制作刚性层的第一阻焊曝光资料，然后即可使用第一阻焊曝光资料曝光所述刚性层，接着再制作挠性层的第二曝光资料，然后即可使用第二曝光资料对所述挠性层进行曝光。刚性层和挠性层分别做曝光资料，再使用各自的资料进行曝光，可避免了因为挠性板以及刚性板相结合的压合后偏移涨缩不一致造成的阻焊偏位的情况发生。

根据本发明的一些实施例，所述第一步骤后还包括第五步骤，为所述挠性层的资料进行挡光。

根据本发明的一些实施例，所述第三步骤后还包括第六步骤，为所述刚性层的资料进行挡光。

根据本发明的一些实施例，所述第二步骤前还包括第七步骤，选取所述刚性层上的标点对位阻焊对位靶点。

根据本发明的一些实施例，所述第四步骤前还包括第八步骤，选取所述挠性层上的标点对位阻焊对位靶点。

根据本发明的一些实施例，所述第一步骤前还包括第九步骤，准备待阻焊曝光半成品，在所述刚挠结合印制线路板上印刷油墨并烘干后等待曝光生产。

根据本发明的一些实施例，所述第四步骤之后还包括第十步骤，对所述刚挠结合印制线路板进行阻焊显影。

根据本发明的一些实施例，在所述第四步骤中，使用阻焊DI机进行曝光所述挠性层。

根据本发明的一些实施例，在所述第八步骤中，所述标点对位所述阻焊DI机的对位标靶。

根据本发明的第二方面实施例的印制线路板，所述印制线路板由上述第一方面实施例的刚挠结合印制线路板的加工方法制成。