[发明专利]半导体器件在审
| 申请号： | 202111681726.2 | 申请日： | 2021-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN116417443A | 公开（公告）日： | 2023-07-11 |
| 发明（设计）人： | 朱富成;王陈肇 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/065 | 分类号： | H01L25/065;H01L23/538 |
| 代理公司： | 北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409 | 代理人： | 章社杲;李伟 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体器件 | ||
1.一种半导体器件，其特征在于，包括：
基板；
第一芯片，设置在所述基板上；
第一电源整合器，设置在所述第一芯片上并与所述第一芯片电性连接；
第一供电互连件，位于所述基板上并且从所述基板延伸至所述第一电源整合器的侧面处的接点。
2.根据权利要求1所述的半导体器件，其特征在于，所述第一供电互连件包括：
第一部件，连接于所述基板并且沿着第一方向延伸；
第二部件，连接在所述第一部件和所述第一电源整合器之间，并且沿着不同于所述第一方向的第二方向延伸。
3.根据权利要求1所述的半导体器件，其特征在于，还包括：
第二芯片，设置在所述第一电源整合器上。
4.根据权利要求3所述的半导体器件，其特征在于，还包括：
第二电源整合器，设置在所述第一芯片和所述第二芯片之间并与所述第二芯片电性连接。
5.根据权利要求4所述的半导体器件，其特征在于，还包括：
第二供电互连件，位于所述基板上并且从所述基板延伸至所述第二电源整合器的侧面处的接点。
6.根据权利要求4所述的半导体器件，其特征在于，还包括：
第三电源整合器，设置在所述第一芯片和所述第二芯片之间，并且与所述第一电源整合器和所述第二电源整合器电性连接，其中，所述第一电源整合器或所述第二电源整合器中的任一个至所述第三电源整合器之间的距离小于所述第一电源整合器与所述第二电源整合器之间的距离。
7.根据权利要求3所述的半导体器件，其特征在于，还包括：
第二基板，设置在所述第二芯片上。
8.一种半导体器件，其特征在于，包括：
基板；
第一芯片，设置在所述基板上；
电源整合器，设置在所述第一芯片上并与所述第一芯片电性连接；
供电互连件，位于所述基板上并且从所述基板延伸至所述电源整合器的底面处的接点。
9.根据权利要求8所述的半导体器件，其特征在于，还包括：
线路层，设置在所述第一芯片和所述电源整合器之间，其中，所述供电互连件通过所述线路层中的导电线连接至所述电源整合器的底面处的接点。
10.根据权利要求9所述的半导体器件，其特征在于，还包括：
LC电路，与所述电源整合器和所述第一芯片电性连接。
11.根据权利要求10所述的半导体器件，其特征在于，
所述LC电路内埋于所述线路层内。
12.根据权利要求10所述的半导体器件，其特征在于，
所述LC电路设置在所述电源整合器和第一芯片之间。
13.根据权利要求9所述的半导体器件，其特征在于，所述供电互连件包括：
导电线，位于所述线路层中并且连接于所述电源整合器的所述底面处的所述接点。
14.根据权利要求13所述的半导体器件，其特征在于，所述供电互连件还包括：
第一部件，连接于所述基板并且沿着第一方向延伸；
第二部件，从所述第一部件的顶端沿着不同于所述第一方向的第二方向延伸至所述线路层上方；
第三部件，与所述第二部件连接并延伸至所述线路层中的所述导电线。
15.根据权利要求8所述的半导体器件，其特征在于，还包括：
第二芯片，设置在所述电源整合器上。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于日月光半导体制造股份有限公司，未经日月光半导体制造股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202111681726.2/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：储物盒、储物柜及储物方法
- 下一篇：一种回归测试方法、装置、设备及介质
- 同类专利
- 专利分类
