[发明专利]半导体器件

说明书

本发明涉及一种半导体器件，该半导体器件包括：基板；第一芯片，设置在基板上；第一电源整合器，设置在第一芯片上并与第一芯片电性连接；第一供电互连件，位于基板上并且从基板延伸至第一电源整合器的侧面处的接点。本发明的上述技术方案至少能够缩短供电路径。

技术领域

本发明涉及半导体技术领域，更具体地，涉及一种半导体器件。

背景技术

在带有电源通孔的芯片设计中，通常将电源整合器设置在芯片的背面。如图1所示，基板10上的芯片20的背面上方设置有电源整合器30。现有技术中采用引线连接(wire-bond)方式，通过引线40将电源整合器30与基板10连接，以从基板10向电源整合器30供电。但是，若采用这种方式，则供电路径会太长，线路阻抗较大。另外，若在芯片20上采用堆叠方式与其他芯片进行堆叠，则需要改变芯片20与基板10之间的电性连接方式；并且需要考量引线40在区域A中所形成的线圈(wire loop)结构的空间设计，否则整体厚度将无法有效减薄。

发明内容

针对相关技术中的上述问题，本发明提出一种半导体器件，至少可以缩短供电路径。

本发明的实施例提供了一种半导体器件，包括：基板；第一芯片，设置在基板上；第一电源整合器，设置在第一芯片上并与第一芯片电性连接；第一供电互连件，位于基板上并且从基板延伸至第一电源整合器的侧面处的接点。

在一些实施例中，第一供电互连件包括：第一部件，连接于基板并且沿着第一方向延伸；第二部件，连接在第一部件和第一电源整合器之间，并且沿着不同于第一方向的第二方向延伸。

在一些实施例中，半导体器件还包括第二芯片，第二芯片设置在第一电源整合器上。

在一些实施例中，半导体器件还包括第二电源整合器，第二电源整合器设置在第一芯片和第二芯片之间并与第二芯片电性连接。

在一些实施例中，半导体器件还包括第二供电互连件，第二供电互连件位于基板上并且从基板延伸至第二电源整合器的侧面处的接点。

在一些实施例中，半导体器件还包括第三电源整合器，第三电源整合器设置在第一芯片和第二芯片之间，并且与第一电源整合器和第二电源整合器电性连接，其中，所述第一电源整合器或所述第二电源整合器中的任一个至所述第三电源整合器之间的距离小于所述第一电源整合器与所述第二电源整合器之间的距离。

在一些实施例中，半导体器件还包括第二基板，第二基板设置在第二芯片上。

根据本发明实施例的另一个方面，提供了一种半导体器件，包括：基板；第一芯片，设置在基板上；电源整合器，设置在第一芯片上并与第一芯片电性连接；供电互连件，位于基板上并且从基板延伸至电源整合器的底面处的接点。

在一些实施例中，半导体器件还包括线路层，线路层设置在第一芯片和电源整合器之间，其中，供电互连件通过线路层中的导电线连接至电源整合器的底面处的接点。

在一些实施例中，半导体器件还包括LC电路，LC电路与电源整合器和第一芯片电性连接。

在一些实施例中，LC电路内埋于线路层内。

在一些实施例中，LC电路设置在电源整合器和第一芯片之间。

在一些实施例中，供电互连件包括导电线，导电线位于线路层中并且连接于电源整合器的底面处的接点。

在一些实施例中，供电互连件还包括：第一部件，连接于基板并且沿着第一方向延伸；第二部件，从第一部件的顶端沿着不同于第一方向的第二方向延伸至线路层上方；第三部件，与第二部件连接并延伸至线路层中的导电线。

在一些实施例中，半导体器件还包括第二芯片，第二芯片设置在电源整合器上。