[实用新型]一种导热复合材料应用于PD快充电源的新型结构

权利要求书

1.一种导热复合材料应用于PD快充电源的新型结构，包括PD快充电源壳体、PD快充电源壳盖和电源内部电子电路模组，所述电源内部电子电路模组与PD快充电源壳盖相连接，所述电源内部电子电路模组插装到PD快充电源壳体的内腔，并且PD快充电源壳盖盖设在PD快充电源壳体的内腔开口处，其特征在于：所述电源内部电子电路模组上设有复合型导热硅胶，所述复合型导热硅胶包括导热硅胶片和具有低热阻、高绝缘性、耐穿刺特性的导热绝缘复合膜，所述导热绝缘复合膜连接在导热硅胶片的外表面，所述导热绝缘复合膜位于PD快充电源壳体的内壁与导热硅胶片之间。

2.根据权利要求1所述的一种导热复合材料应用于PD快充电源的新型结构，其特征在于：所述导热绝缘复合膜包括基膜和用于连接基膜与导热硅胶片的硅树脂粘接层，所述硅树脂粘接层位于基膜的表面，所述硅树脂粘接层中设有导热填料。

3.根据权利要求2所述的一种导热复合材料应用于PD快充电源的新型结构，其特征在于：所述基膜设置为聚酰亚胺薄膜。

4.根据权利要求2所述的一种导热复合材料应用于PD快充电源的新型结构，其特征在于：所述基膜的厚度为0.02mm～0.1mm。

5.根据权利要求2所述的一种导热复合材料应用于PD快充电源的新型结构，其特征在于：所述硅树脂粘接层设置为硅树脂增粘剂。

6.根据权利要求2所述的一种导热复合材料应用于PD快充电源的新型结构，其特征在于：所述导热填料包括粉体状的氢氧化铝、氧化铝、氮化硼、氮化铝中的一种或其组合。

7.根据权利要求6所述的一种导热复合材料应用于PD快充电源的新型结构，其特征在于：所述氢氧化铝的粒径为5um～20um，所述氧化铝的粒径为0.5um～30um，所述氮化硼的粒径为5um～20um，所述氮化铝的粒径为0.5um～30um。

8.根据权利要求6所述的一种导热复合材料应用于PD快充电源的新型结构，其特征在于：所述氧化铝为经过表面处理改性后的氧化铝。

9.根据权利要求2所述的一种导热复合材料应用于PD快充电源的新型结构，其特征在于：所述硅树脂粘接层中设有乙烯基聚二甲基硅氧烷和聚甲基氢硅氧烷。

10.根据权利要求2所述的一种导热复合材料应用于PD快充电源的新型结构，其特征在于：所述硅树脂粘接层中设有硅橡胶色浆和锚固剂。