[实用新型]一种导热复合材料应用于PD快充电源的新型结构

说明书

本实用新型公开了一种导热复合材料应用于PD快充电源的新型结构，包括PD快充电源壳体、PD快充电源壳盖和电源内部电子电路模组，电源内部电子电路模组上设有复合型导热硅胶，复合型导热硅胶包括导热硅胶片和具有低热阻、高绝缘性、耐穿刺特性的导热绝缘复合膜，导热绝缘复合膜连接在导热硅胶片的外表面，导热绝缘复合膜位于PD快充电源壳体的内壁与导热硅胶片之间。本实用新型的结构简单，设计合理，在PD快充电源的内部增设复合型导热硅胶，该复合型导热硅胶的导热性好，具有低热阻、高绝缘性、耐穿刺、使用寿命长等优点，并且导热绝缘复合膜与导热硅胶片的连接牢固。

技术领域

本实用新型涉及PD快充电源技术领域，更具体地说，是涉及一种导热复合材料应用于PD快充电源的新型结构。

背景技术

目前，PD快充行业的材料多使用普通导热硅胶垫片，与绝缘片以及铜片覆合进行导热散热，不仅工艺复杂，热阻高，绝缘性能也不利于安规的测试，散热效果非常有限，并且结构上不利于装配工艺生产，一些采用抽屉式的PD快充头若直接贴上导热硅胶片，不仅表面摩擦力大，不易于推入，而且在返工拆机时会遭到破坏。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服现有技术中的上述缺陷，提供一种导热复合材料应用于PD快充电源的新型结构。

为实现上述目的，本实用新型提供了一种导热复合材料应用于PD快充电源的新型结构，包括PD快充电源壳体、PD快充电源壳盖和电源内部电子电路模组，所述电源内部电子电路模组与PD快充电源壳盖相连接，所述电源内部电子电路模组插装到PD快充电源壳体的内腔，并且PD快充电源壳盖盖设在PD快充电源壳体的内腔开口处，其特征在于：所述电源内部电子电路模组上设有复合型导热硅胶，所述复合型导热硅胶包括导热硅胶片和具有低热阻、高绝缘性、耐穿刺特性的导热绝缘复合膜，所述导热绝缘复合膜连接在导热硅胶片的外表面，所述导热绝缘复合膜位于PD快充电源壳体的内壁与导热硅胶片之间。

作为优选的，所述导热绝缘复合膜包括基膜和用于连接基膜与导热硅胶片的硅树脂粘接层，所述硅树脂粘接层位于基膜的表面，所述硅树脂粘接层中设有导热填料。

作为优选的，所述基膜设置为聚酰亚胺薄膜。

作为优选的，所述基膜的厚度为0.02mm～0.1mm。

作为优选的，所述硅树脂粘接层设置为硅树脂增粘剂。

作为优选的，所述导热填料包括粉体状的氢氧化铝、氧化铝、氮化硼、氮化铝中的一种或其组合。

作为优选的，所述氢氧化铝的粒径为5um～20um，所述氧化铝的粒径为0.5um～30um，所述氮化硼的粒径为5um～20um，所述氮化铝的粒径为0.5um～30um。

作为优选的，所述氧化铝为经过表面处理改性后的氧化铝。

作为优选的，所述硅树脂粘接层中设有乙烯基聚二甲基硅氧烷和聚甲基氢硅氧烷。

作为优选的，所述硅树脂粘接层中设有硅橡胶色浆和锚固剂。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果在于：

本实用新型的结构简单，设计合理，在PD快充电源的内部增设复合型导热硅胶，该复合型导热硅胶的导热性好，具有低热阻、高绝缘性、耐穿刺、使用寿命长等优点，并且导热绝缘复合膜与导热硅胶片的连接牢固。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本实用新型实施例提供的PD快充电源的分解图；