[实用新型]一种散热结构及一种ECU驱动盒

说明书

本实用新型提供了一种散热结构及一种ECU驱动盒，散热结构包括钣金散热器、壳体、待散热部件和自攻螺丝钉；所述钣金散热器与所述壳体密封连接，形成一容纳空间；所述钣金散热器远离所述壳体的一侧设置有多个挤压或冲压形成的螺钉柱，所述螺钉柱自所述钣金散热器表面向远离所述容纳空间的方向延伸，所述螺钉柱远离所述钣金散热器表面的一端封闭；所述待散热部件位于所述容纳空间中，所述待散热部件上对应所述螺钉柱的位置设置有开孔，所述自攻螺丝钉穿过所述开孔与所述螺钉柱啮合，使所述待散热部件与所述钣金散热器固定连接。采用上述技术方案后，一方面增加了散热面积，提高了散热效果，另一方面，螺丝柱末端封闭，增强了结构的密封性。

技术领域

本实用新型涉及电子控制单元(ECU，Electronic Control Unit)技术领域，尤其涉及一种散热结构及一种ECU驱动盒。

背景技术

现有技术中，ECU的PCB板通常需要连接到铝合金钣金散热器进行散热。铝合金钣金散热器与PCB电路板之间的连接依靠硅胶连接，当硅胶受热膨胀时，导致PCB电路板上的接触点与铝合金钣金散热器上接触点分离，影响产品ESD(Electrostatic Discharge，静电释放)，EMC(Electromagnetic Compatibility，电磁兼容)等性能，导致产品功能不稳定。或者，铝合金钣金散热器与PCB电路板之间增加铆接的金属弹簧片，通过弹簧片连接PCB和钣金散热器，这种连接方式成本更高，也存在长期使用在恶劣环境下比如收剧烈冲击振动时连接不可靠的隐患，影响产品ESD(静电释放)，EMC(电磁兼容)等性能，导致产品功能不稳定。或者，铝合金钣金散热器与PCB电路板通过螺钉连接，但通过螺钉连接的方案会在铝合金钣金散热器上形成开孔，即使螺钉拧紧也难以形成有效密封，从而影响装置整体的密封效果，难以达到IP6K、9K的密封等级。

现有技术CN210403707 U公开了一种散热装置，其通过塑胶散热件及金属导热件对集成电路芯片进行散热，其零件数量较多，装配过程复杂。

因此，需要开发一种结构简单、能对待散热部件(例如PCB)进行有效散热且能保证装置密封性的散热结构。

实用新型内容

为了克服上述技术缺陷，本实用新型的目的在于提供一种结构简单、能对待散热部件进行有效散热且能保证装置密封性的散热结构以及具有该散热结构的ECU驱动盒。

本实用新型公开了一种散热结构，包括钣金散热器、壳体、待散热部件和自攻螺丝钉；

所述钣金散热器与所述壳体密封连接，形成一容纳空间；

所述钣金散热器远离所述壳体的一侧设置有多个挤压或冲压形成的螺钉柱，所述螺钉柱自所述钣金散热器表面向远离所述容纳空间的方向延伸，所述螺钉柱远离所述钣金散热器表面的一端封闭；

所述待散热部件位于所述容纳空间中，所述待散热部件上对应所述螺钉柱的位置设置有开孔，所述自攻螺丝钉穿过所述开孔与所述螺钉柱啮合，使所述待散热部件与所述钣金散热器固定连接。

优选地，邻近所述螺钉柱的所述钣金散热器外表面和内表面分别具有环绕所述螺钉柱的第一凹槽和第二凹槽，所述第一凹槽与所述螺钉柱的外表面邻接，所述第二凹槽与所述第一凹槽在所述钣金散热器的厚度方向上错开。

优选地，所述第一凹槽为U型槽；

所述第二凹槽为V型槽。

优选地，所述第一凹槽和所述第二凹槽通过挤压或冲压形成。

优选地，所述钣金散热器与所述壳体在周向上通过密封胶密封连接。

优选地，所述待散热部件为PCB。

优选地，所述钣金散热器与所述PCB的地线连接。

优选地，所述钣金散热器的材质为铝合金；