[实用新型]一种固晶机用漏晶检测结构有效
申请号: | 202120019059.0 | 申请日: | 2021-01-06 |
公开(公告)号: | CN213752645U | 公开(公告)日: | 2021-07-20 |
发明(设计)人: | 温炜;朱辉;罗凯 | 申请(专利权)人: | 深圳市晨微技术有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/66 |
代理公司: | 合肥汇融专利代理有限公司 34141 | 代理人: | 朱朝明 |
地址: | 518101 广东省深圳市宝安区西乡街*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 固晶机用漏晶 检测 结构 | ||
1.一种固晶机用漏晶检测结构,包括传送机(1),所述传送机(1)上从左至右依次设有固晶机本体(101)、检测器(102)、三轴移动机构(103)、补晶机(104),其特征在于,所述三轴移动机构(103)的底部固定连接有安装箱(2),所述安装箱(2)内固定连接有第一气管(202),所述安装箱(2)的底部固定连接第二气管(2021),所述第一气管(202)位于第二气管(2021)内,所述第一气管(202)的输入端与第二气管(2021)的输出端相配合,所述安装箱(2)内固定连接加热网(203),所述加热网(203)与第二气管(2021)的输入端相配合,所述安装箱(2)内设有分解箱(3),所述第一气管(202)的底部固定连接有排料管(2014),所述排料管(2014)与分解箱(3)相配合,所述第一气管(202)的输出端固定连接有过滤网(2013),所述过滤网(2013)与排料管(2014)相配合,所述安装箱(2)上设有与第一气管(202)和第二气管(2021)相配合的吹吸机构。
2.根据权利要求1所述的一种固晶机用漏晶检测结构,其特征在于,所述吹吸机构包括第一电机(201)和第一驱动轴(2011),所述第一电机(201)固定连接在安装箱(2)的侧壁,所述第一驱动轴(2011)固定连接在第一电机(201)的输出端,所述第一驱动轴(2011)延伸至第一气管(202)内固定连接有风扇(2012)。
3.根据权利要求1所述的一种固晶机用漏晶检测结构,其特征在于,所述分解箱(3)内固定连接有过滤板(301),所述分解箱(3)的底部固定连接有排水管(302),所述排水管(302)与过滤板(301)相配合。
4.根据权利要求1所述的一种固晶机用漏晶检测结构,其特征在于,所述安装箱(2)的底部固定连接有补胶机(4),所述补胶机(4)的底部固定连接有安装盒(41),所述安装盒(41)内滑动连接有点胶针(4011),所述点胶针(4011)通过胶管(403)与补胶机(4)相连通,所述安装盒(41)内设有用于驱动点胶针(4011)滑动的驱动部。
5.根据权利要求4所述的一种固晶机用漏晶检测结构,其特征在于,所述驱动部包括第二电机(402)和第一齿轮(401),所述第一齿轮(401)转动连接在安装盒(41)的底部内壁,所述第一齿轮(401)上开设有螺纹孔,所述点胶针(4011)螺纹连接在螺纹孔内,所述第二电机(402)固定连接安装盒(41)内,所述第二电机(402)的输出端固定连接有第二驱动轴(4021),所述第二驱动轴(4021)上固定连接有与第一齿轮(401)相啮合的第二齿轮(4022)。
6.根据权利要求4所述的一种固晶机用漏晶检测结构,其特征在于,所述胶管(403)具体为伸缩管。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造