[实用新型]一种固晶机用漏晶检测结构有效
申请号: | 202120019059.0 | 申请日: | 2021-01-06 |
公开(公告)号: | CN213752645U | 公开(公告)日: | 2021-07-20 |
发明(设计)人: | 温炜;朱辉;罗凯 | 申请(专利权)人: | 深圳市晨微技术有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/66 |
代理公司: | 合肥汇融专利代理有限公司 34141 | 代理人: | 朱朝明 |
地址: | 518101 广东省深圳市宝安区西乡街*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 固晶机用漏晶 检测 结构 | ||
本实用新型公开了一种固晶机用漏晶检测结构,属于晶体检测设备技术领域。一种固晶机用漏晶检测结构,包括传送机,所述传送机上从左至右依次设有固晶机本体、检测器、三轴移动机构、补晶机,所述三轴移动机构的底部固定连接有安装箱,所述安装箱内固定连接有第一气管,所述安装箱的底部固定连接第二气管,所述第一气管位于第二气管内,所述第一气管的输入端与第二气管的输出端相配合,所述安装箱内固定连接加热网,所述加热网与第二气管的输入端相配合;本实用新型对贴歪的晶片进行加热,并将其进行回收再利用,从而节省生产成本,通过机械对贴歪的晶片进行回收,从而避免对其他贴好的晶片造成影响。
技术领域
本实用新型涉及晶体检测设备技术领域,尤其涉及一种固晶机用漏晶检测结构。
背景技术
固晶机主要用于各种金丝超声波焊接设备的引线柜架压板,以及各种晶片贴装设备的各种吸嘴、顶针、点胶头、瓷咀、通针、马达、碳刷、编码器、传动皮带,自动化设备的各种零配件,仪器、仪表等等。
现有技术中,固晶机在对晶片进行贴装时,时常会发生漏贴或者贴歪的情况,检测到漏贴时需要重新贴晶片,因此会耽误固晶机的贴装速度,晶片贴歪时,需要人工将电路板取出,然后人工将贴歪的晶片取下重新贴,但是人工取下晶片效率较低,且容易损坏其他已经贴好的晶片,并且人工贴晶片精度角度,容易降低产品的品质,为解决以上问题,需要设计一种固晶机用漏晶检测结构。
实用新型内容
本实用新型的目的是为了解决现有技术中人工取晶与贴晶效率低且容易影响产品品质的问题,而提出的一种固晶机用漏晶检测结构。
为了实现上述目的,本实用新型采用了如下技术方案:
一种固晶机用漏晶检测结构,包括传送机,所述传送机上从左至右依次设有固晶机本体、检测器、三轴移动机构、补晶机,所述三轴移动机构的底部固定连接有安装箱,所述安装箱内固定连接有第一气管,所述安装箱的底部固定连接第二气管,所述第一气管位于第二气管内,所述第一气管的输入端与第二气管的输出端相配合,所述安装箱内固定连接加热网,所述加热网与第二气管的输入端相配合,所述安装箱内设有分解箱,所述第一气管的底部固定连接有排料管,所述排料管与分解箱相配合,所述第一气管的输出端固定连接有过滤网,所述过滤网与排料管相配合,所述安装箱上设有与第一气管和第二气管相配合的吹吸机构。
优选的,所述吹吸机构包括第一电机和第一驱动轴,所述第一电机固定连接在安装箱的侧壁,所述第一驱动轴固定连接在第一电机的输出端,所述第一驱动轴延伸至第一气管内固定连接有风扇。
优选的,所述分解箱内固定连接有过滤板,所述分解箱的底部固定连接有排水管,所述排水管与过滤板相配合。
优选的,所述安装箱的底部固定连接有补胶机,所述补胶机的底部固定连接有安装盒,所述安装盒内滑动连接有点胶针,所述点胶针通过胶管与补胶机相连通,所述安装盒内设有用于驱动点胶针滑动的驱动部。
优选的,所述驱动部包括第二电机和第一齿轮,所述第一齿轮转动连接在安装盒的底部内壁,所述第一齿轮上开设有螺纹孔,所述点胶针螺纹连接在螺纹孔内,所述第二电机固定连接安装盒内,所述第二电机的输出端固定连接有第二驱动轴,所述第二驱动轴上固定连接有与第一齿轮相啮合的第二齿轮。
优选的,所述胶管具体为伸缩管。
与现有技术相比,本实用新型提供了一种固晶机用漏晶检测结构,具备以下有益效果:
1、该固晶机用漏晶检测结构,通过分解箱内固定连接有过滤板,分解箱的底部固定连接有排水管,排水管与过滤板相配合,利用排水管将丙酮溶液排出分解箱,丙酮溶液将溶解的银胶带离分解箱,过滤板可以将电子晶片留下,可以对电子晶片进行回收利用,从而节省资源。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造